
引言 因为对能够支持新功能和复杂功能的应用的需求不断上升,对配备更大闪存区的设备的需求也在增加。 使用外部闪存可以提供具有近似性能水平的更高存储能力,同时为增加闪存区的需求提供一种经济划算的解决方案。 这样使得 STM32F7x0 超值系列和 STM32H750 超值系列设备可以更小的内部闪存区来应对市场需求。 本应用笔记描述了在这些超值系列设备上从外部存储器执行代码构建应用程序所需的步骤。 它详细讲解了如何从内部闪存启动,然后跳转到片外存储器的用户程序去执行。 相关文档 意法半导体网站 www.st.com 上提供以下文档: •STM32Cube MCU 软件包用于配备 HAL、底层驱动和专用中间件的 STM32F7 系列 简明数据手册(DB2601) •STM32Cube MCU 软件包用于配备 HAL 和专用中间件的 STM32H7 系列简明数据手册(DB3259) •STM32F75xxx 和 STM32F74xxx 基于 32 位 MCU 的高级 Arm®参考手册(RM0385) •STM32H743/753 基于 ARM®的高级 32 位 MCU(RM0433)参考手册 •STM32F7 系列系统架构和性能应用笔记(AN4667) •STM32 微控制器上的 Quad-SPI(QSPI)接口应用笔记(AN4760) •STM32H7x3 硬件开发入门 应用笔记(AN4938) •STM32F7 系列 MCU 硬件开发入门应用笔记(AN4661) •STM32CubeProgrammer 软件描述用户手册(UM2337) 1概述 本文档适用于基于 Arm®的器件。 提示 Arm 是 Arm Limited(或其子公司)在美国和/或其他地区的注册商标。 2外部存储器代码执行概述 2.1外部存储器代码执行原则 STM32CubeF7 v1.12.0 和 STM32CubeH7 v1.3.0 固件包提供多个应用程序,用于演示如何从内部闪存启动以及如何配置外部存储器并跳转到用户应用程序(位于外部存储器上)。有两个可能的用例可用:XiP 和 BootROM。 • XiP 用例旨在从外部闪存(QSPI 或 FMC-NOR 闪存)“芯片内执行”。用户应用程序代码应链接到目标执行存储器地址(外部 QSPI 或 FMC-NOR 闪存)。 • BootROM 用例旨在演示如何从内部闪存启动,配置外部 RAM 存储器(SDRAM 或 SRAM),将用户应用程序二进制文件从代码存储区域(SDCARD 或 SPI-Flash 存储器)复制到外部 SDRAM 或外部 SRAM,然后跳 转到用户应用程序。用户应用程序代码应链接到目标执行存储器地址(外部 SDRAM 或 SRAM)。 下表中所述的应用程序可在固件包中的\Applications\ExtMem_CodeExecution 路径下获得,供下列板使用: • STM32F723E-Discovery 板针对 STM32F730 器件 • STM32F756G_EVAL 板针对 STM32F750 器件 • STM32H743I_EVAL 板针对 STM32H750 器件。 ![]() 外部存储器启动应用程序负责初始化所需资源,以使外部存储器随时可用。该应用程序根据用户配置初始化所需资源(参见 第 3.3 节 配置)。 外部存储器启动应用程序必须设置主堆栈指针,并将应用程序配置为在外部存储器上执行。该类型启动方案支持大小可调的用户应用程序。 根据保密协议 – 不可复制 外部存储器启动应用程序确保在跳到用户应用程序之前重置或释放安装阶段之后不再需要的任何资源。下图展示了该启动方案 根据保密协议 – 不可复制 ![]() 2.2外部存储器启动应用程序描述 外部存储器启动应用程序包含 STM32CubeF7/H7 包上的一组源文件,这些定制的源文件可以匹配每个硬件平台支持的配置。 下图显示了所有受支持配置的所有文件超集示例。 图 2. 外部存储器启动应用程序源文件超集 ![]() 完整版请查看:附件 |
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