ST：坚定赋能软件定义汽车，加速亚洲电动汽车发展

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STMCU-管管发布时间：2023-1-12 12:38

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文章简介:	多年来，ST的战略和投资一直以几个电子行业的长期赋能趋势为导向：智慧出行、绿色能源、物联网和互联，而这几大趋势也是汽车和工业市场转型的重要基础。

ST：坚定赋能软件定义汽车，加速亚洲电动汽车发展

✦ 文章转载自：集微网
✦ 原标题：ST：未来几年营收超200亿美元汽车为何扮演主力？
✦ 作者：李映
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多年来，ST的战略和投资一直以几个电子行业的长期赋能趋势为导向：智慧出行、绿色能源、物联网和互联，而这几大趋势也是汽车和工业市场转型的重要基础。

尤其是汽车领域，可谓是ST的重阵。在今年定下未来几年实现超200 亿美元的营收目标之后，ST的战略布局也在全面铺陈。如意法半导体汽车和分立器件产品部（ADG）战略业务拓展负责人LUCA SARICA所言，为实现这一重要目标，汽车将成主要驱动力，ST将坚定地专注于汽车市场，也将持续扩大和投资这一核心业务。

在轰鸣而至的汽车电动化和软件定义汽车转型浪潮中，ST如何以创新性产品、完整的系统解决方案和可靠的技术在有力支撑汽车转型的同时，实现自身的高增长？

全面升级的组合拳

ST的目标显然与汽车市场的正增长是强相关的。

随着汽车业向电动化和软件定义汽车转型，产业链产生了重大变革，为半导体厂商带来了巨大的商机。LUCA SARICA提及，在一辆软件定义的电动汽车中，半导体器件平均成本预估为1500-2000 美元，是传统汽车所需半导体的三到四倍。

而ST在汽车领域的深厚积淀也为ST的底气注入了动能。

一方面，ST可提供全面的产品组合，包括MCU、视觉处理器、毫米波雷达和电源管理芯片等等，满足软件定义汽车、ADAS和新电气架构的需求。另一方面，ST 在过去几年间不断加大投入力度，并不断加以创新，包括碳化硅、Stellar MCU统一数字平台、基于FD-SOI技术的相变存储器（PCM）等等，以全面助力客户应对新趋势。

软件定义汽车带来的变化可谓是颠覆性的。意法半导体ADG 汽车MCU事业部高级总监兼战略办公室成员Davide Santo表示，软件定义汽车将重塑汽车业，其带来两大根本性的变化：即创造了新的用户体验，也创造了新的商业价值。而软件定义汽车需要建立在可靠的硬件之上——这些硬件必须满足功能安全、数据安全、面向未来的特点。而ST统一的Stellar 系列MCU 和 MPU从一开始就是专为软件定义汽车打造，可全面满足功能安全、信息安全和面向未来的需求。

Davide Santo进一步指出，软件定义汽车至少包含驱动、聚合和中央计算三个层级，Stellar的平台由丰富的负责实时对象控制的MCU和具有应用级能力的MPU组成，可满足三个应用层级中的需求。MCU可以低功耗提供实时性能，且在同一个MCU内可集成不同的硬件和软件，并可确保自适应功能安全和先进的数据安全。通过高速连接和路由能力，可快速高效地存储、管理和路由数据，并支持变革性的软件无线更新技术。MPU系列则提升了Stellar家族的可扩展性，在应用层面将算力、功能安全和数据安全以及架构进行更佳组合，实时增添面向服务的应用以及支持人工智能和机器学习的算法。

此外，电动化可为汽车市场未来20年的主要发展趋势之一，推动这一转型碳化硅(SiC)、氮化镓等已然大行其道。凭借先发优势和全面布局，ST在这一市场也收获丰实。据悉目前ST进行中的SiC汽车和工业合作项目约100个，全球市占份额超40%，已搭载量产乘用车超300万辆。

为了实现未来几年营收超200亿美元的目标，ST在SiC领域的投资与布局也迈向了新阶段，成为其产能扩充战略的重要一步。

产能的持续扩张

汽车业近两年遭受的缺芯之痛也让供应链的产能保障成为汽车厂商的重中之重。相应地，半导体厂商在这方面也在不断加码以提升自身的话语权。

为应对不断增长的汽车半导体需求以及保障产能的稳定供应，ST也在不断加大产能扩充的步伐，通过扩建、新建及合作等多种渠道来增大产能“马力”。

意法半导体汽车和分立器件产品部（ADG）战略业务拓展负责人Luca Sarica提到，ST的制造策略基于两大支柱。第一个支柱是扩建12英寸晶圆厂，ST特别重视在法国 Crolles 和意大利Agrate的晶圆生产及扩张。此外，ST将与格芯（GlobalFoundries）合作，在法国Crolles新建一个12英寸的晶圆厂，以扩大在Stellar数字产品领域的产能。

在宽禁带方面，ST自然也在排兵布阵。Luca Sarica指出，SiC产能扩充是第二大支柱，ST意大利卡塔尼亚工厂和新加坡工厂都已在量产SiC。而且在去年 10 月，ST宣布将在意大利Catania新建一座碳化硅衬底综合制造厂，以满足不断增长的需求。

不止如此，ST还着眼于SiC晶圆向8英寸转型的趋势在多方布局。Luca Sarica表示，增大晶圆直径（从6英寸到8英寸）可让ST根据日益增长的客户需求，增加投入市场的SiC数量，同时还能够利用规模化生产带来的成本优势。

正如年初ST的CEO Jean-Marc Chery曾提到，ST 将在未来4 年内大幅提升晶圆产能，计划在2020年至2025年期间将欧洲工厂的整体产能提升一倍，计划到2024 年将SiC 晶圆产能提升到2017年的10倍。

在扩大产能方面的动作频繁，无疑在推动着ST不断朝产能目标挺进。

中国市场持续深耕

无论是软件定义汽车还是电动化，中国汽车市场已然处于全球汽车产业革新的前沿。在中国已耕耘将近40年的ST，也在汽车本地化层面持续深入，2019年建立的新能源汽车技术创新中心在这几年取得的成就即是明证。

意法半导体亚太区汽车产品市场及应用负责人郑明发（MH TEY）介绍，ST新能源汽车技术创新中心旨在为战略客户提供一站式系统参考应用解决方案，助力缩短系统应用解决方案的整体开发周期，并满足客户对个性化解决方案的需求。通过与合作伙伴合作，新能源汽车技术创新中心可为客户提供一个完整的生态系统，涵盖系统设计套件、硬件设计、软件、GUI 开发系统、系统功能安全、基准和验证测试报告，以及所有相关文档。

“在过去三年中，新能源汽车技术创新中心已成功开发了 20 多个应用解决方案，并将其推向市场以支持我们的客户。其中，7个应用解决方案专注于电气化，5个应用解决方案专注于数字化或网络连接，8个解决方案支持Forever-Green（门控，座椅调节，空调，OLED，EPS等）。”郑明发分享了新能源汽车创新中心所取得的一系列成果。

在软件定义汽车激发重大转型的背后，供应链的重塑也处于深刻变化中。郑明发提到，半导体越来越成为汽车厂商的战略中心。如今汽车厂商不仅跟Tier 1和Tier 2供应商沟通交流，还直接与ST等半导体厂商沟通交流，以确定汽车中所需半导体器件的功能定义和下一代产品路线，从而进一步实现汽车的差异化，并缩短整体开发周期。