STM32F405ZGT6 批次22+ 问下这颗料,60度烘烤12小时后,出现鼓包,是怎么回事? 原厂有标准的烘烤温度范围 跟时长范围吗?
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电源图没看出什么异常来。 要不将Latency 在168M下设置到最大7 试试,另外同时量测一下实际的VCC 有没有被拉低的现象。
静下心来检查下有无越界访问的问题,比方在做Printf时提取数据时是否可能发生越界的情况。
检查下有无访问对齐方面的问题。
再就是中断嵌套方面,是否可能有发生堆栈溢出的情况,可以适当调整下栈大小。
还有,系统电源方面的问题,供电稳定性、电源相关脚的处理,比如VCAP脚等。
不使用PLL,SYSCLK直接用外部25MHz。然后APB总线都配置成25MHz,晶振时单片机运行很稳定
SYSCLK和HCLK配置成25MHz是FLASH_LATENCY_0 , 168MHz是FLASH_LATENCY_5 ,
然后我刚刚改低了一点,把频率设置成40MHz,单片机也可以正常运行。。。。。
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换了块开发板,可以正常调试了,哎,我真服了啊,搞一块有问题的核心板让我调软件