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很多时候用着高性能的芯片只完成一点点功能,于是自己查阅官网整理了STM32芯片的一些基本差别。汇总成下面的表格,欢迎大家指正。! h* {5 _4 u1 A# z: t' h) ^5 H( v p* n; J4 {* G$ S Z 当然这里描述的是主要区别,细节的区别我也整理了一个表格,不过实在太大了,不方便放上来。 3 r4 n, |3 e3 D& G. d q 简单来说,全系列都有的功能在下面的表格有列出,其中各功能的个数和强大程度会随着芯片的封装提升而变化: " W0 N( ?, y: r3 ~
对于内存大于等于256k的芯片,如大家使用较多的STM32F103RCT是属于这类芯片的,会含有额外的功能,如:会有LCD接口,DMA通过达到12个并且含有DAC等,是的你没有看错,只有内存较大的芯片才会有DAC。 STM32将芯片分为LD(Low Density)、MD(Middle Density)、HD(High Density)三类,可以分别称为低级、中级、高级。STM32F10xx4/STM32F10xx8属于LD,STM32F10xx8/STM32F10xxC属于MD,STM32F10xxD/STM32F10xxE/STM32F10xxF/STM32F10xxG属于HD。! K3 {' x" K+ \9 F & A) Q5 n* r, Z! ~) T% C 除此之外还有ValueLine系列,如果感兴趣可以自己到官网上查阅。说了那么多,可以用下面一张表格来描述,赶快保存,有了这张图,STM32芯片差别一目了然。! L, K/ T# V! m2 W6 Y+ }8 \: n 4 J/ D5 `% R+ d' x( j, \' W
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