1.STM32 长啥样
" m+ G. F+ N/ B$ Y- {/ b! g3 x- q0 l芯片正面是丝印，ARM 应该是表示该芯片使用的是ARM 的内核，STM32F103VET6是芯片型号，后面的字应该是跟生产批次相关，最上面的是ST 的LOGO。芯片四周是引脚，左下角的小圆点表示1 脚，然后从1 脚起按照逆时针的顺序排列（所有芯片的引脚顺序都是逆时针排列的）。开发板中把芯片的引脚引出来，连接到各种传感器上，然后在STM32 上编程（实际就是通过程序控制这些引脚输出高电平或者低电平）来控制各种传感器工作，通过做实验的方式来学习STM32 芯片的各个资源。开发板是一种评估板，板载资源非常丰富，引脚复用比较多，力求在一个板子上验证芯片的全部功能。

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+ D6 x" s. l% W) m3 t9 o2.芯片内部结构
1 L+ v% S8 D2 A我们看到的STM32 芯片是已经封装好的成品，主要由内核和片上外设组成。若与电脑类比，内核与外设就如同电脑上的CPU 与主板、内存、显卡、硬盘的关系。
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7 O- d/ C7 f6 A4 g- e# b/ b) \( gSTM32F103 采用的是Cortex-M3 内核，内核即CPU，由ARM 公司设计。ARM 公司并不生产芯片，而是出售其芯片技术授权。芯片生产厂商(SOC)如ST、TI、Freescale，负责在内核之外设计部件并生产整个芯片，这些内核之外的部件被称为核外外设或片上外设。如GPIO、USART（串口）、I2C、SPI 等都叫做片上外设。
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芯片（这里指内核，或者叫CPU）和外设之间通过各种总线连接，其中驱动单元有4个，被动单元也有4 个，具体见图 6-4。为了方便理解，我们都可以把驱动单元理解成是CPU 部分，被动单元都理解成外设。下面我们简单介绍下驱动单元和被动单元的各个部件。
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ICode 总线
ICode 中的I 表示Instruction，即指令。我们写好的程序编译之后都是一条条指令，存放在FLASH中，内核要读取这些指令来执行程序就必须通过ICode 总线，它几乎每时每刻都需要被使用，它是专门用来取指的。
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6 k9 j, g! k2 G8 x& i3 n+ p3. 驱动单元

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DCode 总线
# q* ?$ m) \' T% w; s# |DCode 中的D 表示Data，即数据，那说明这条总线是用来取数的。我们在写程序的时候，数据有常量和变量两种，常量就是固定不变的，用C 语言中的const 关键字修饰，是放到内部的FLASH 当中的，变量是可变的，不管是全局变量还是局部变量都放在内部的SRAM。因为数据可以被Dcode 总线和DMA 总线访问，所以为了避免访问冲突，在取数的时候需要经过一个总线矩阵来仲裁，决定哪个总线在取数。

系统总线
$ a/ e4 r! N1 M; N8 q  _系统总线主要是访问外设的寄存器，我们通常说的寄存器编程，即读写寄存器都是通过这根系统总线来完成的。

DMA 总线
* `5 r. J8 d& b/ v, L7 g3 iDMA 总线也主要是用来传输数据，这个数据可以是在某个外设的数据寄存器，可以在SRAM，可以在内部的FLASH。因为数据可以被Dcode 总线和DMA 总线访问，所以为了避免访问冲突，在取数的时候需要经过一个总线矩阵来仲裁，决定哪个总线在取数。
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4. 被动单元
/ G$ ]0 n8 Y) m0 x/ `内部的闪存存储器
内部的闪存存储器即FLASH，我们编写好的程序就放在这个地方。内核通过ICode 总线来取里面的指令。

! C1 Z) J) G1 r* A$ u内部的SRAM
内部的SRAM，即我们通常说的RAM，程序的变量，堆栈等的开销都是基于内部的SRAM。内核通过DCode 总线来访问它。

& q3 u- Y5 c5 M$ ]9 u( LFSMC
- m% I* m  K3 ^- g$ J: J/ Z2 k, TFSMC 的英文全称是Flexible static memory controller，叫灵活的静态的存储器控制器，是STM32F10xx 中一个很有特色的外设，通过FSMC，我们可以扩展内存，如外部的SRAM，NANDFLASH 和NORFLASH。但有一点我们要注意的是，FSMC 只能扩展静态的内存，即名称里面的S：static，不能是动态的内存，比如SDRAM就不能扩展。

& h! u8 R5 m+ L* r& x* Q9 C* RAHB 到APB 的桥
3 B: s$ U3 c. n8 Y- D8 }1 v* X' B从AHB 总线延伸出来的两条APB2 和APB1 总线，上面挂载着STM32 各种各样的特色外设。我们经常说的GPIO、串口、I2C、SPI 这些外设就挂载在这两条总线上，这个是我们学习STM32 的重点，就是要学会编程这些外设去驱动外部的各种设备。
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