x-cube-ai或ST Edge AI Core有关算子融合的问题
STM32F405ZGT6 批次22+ 问下这颗料,60度烘烤12小时后,出现鼓包,是怎么回事? 原厂有标准的烘烤温度范围 跟时长范围吗?
STM32F3系列SDADC外部触发 DMA运输的bug
CubeMX加载X-CUBE-AI库以后 再新建工程进不去mcu选择界面
stm32cubemx的mode and configuration界面里的mode界面加载不出来,请问是什么问题?
非官方开发板第一次下载成功,之后就各种失败
STM32H5F/E 相比 STM32F4 系列最大的优势是什么?
STM32G030死机问题
stm32cubeMx生成stm32H743IIT6 cmake工程时全局变量自动定义到DTCM段
CubeMX 生成的 STM32H7 CMake 工程打开串口 DMA 无法正常发送数据,如何解决?
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首先参考电源要稳定,这是比较的基准。
其次还有很多因素,建议你参考一下官方的应用笔记 AN2834 了解一下原理就清楚了。
我做的目前能稳定6个bit,有哪位大神做过精度更高的么?能说下大概的外围电路么?
1、电源,尤其参考电压稳定自然非常重要,要重点关注自不必说;
2、ADC工作尽可能跟启动通信外设,尤其高速的在时间上错开下;
3、芯片上工作外设所用到的GPIO输出速率,在不影响性能前提下尽量往低速方向选择;
4、尽量避免干扰ADC通道跟需要高速切换的功能脚使用同一GPIO端口;
5、尽量远离各种干扰源,比方时钟信号脚、高速通信脚、线,大电流线等;
5、对于STM32F4系列,关闭指令的预取功能,这点往往很有效,可以尝试下;
一般可以做到千分之二-千分之三的误差的样子,再高建议外挂ADC