' k! c1 x/ s) a& g. `  }0 H6 c! L      仔细读了N6的使用手册和例程手册后，了解了N6的使用过程。主要进行到GUI编程的时候，出现的困惑。想来先通过点灯的方式来了解外部存储器的使用。
板载的外部存储器，如图1所示：

图1

; k7 ]/ @3 @( F! W8 {) |阅读文档以后，基本是了解N6的使用流程的。比如boot模式，有两种启动模式,如图2所示：
; b' p4 K% Z: p6 c$ H7 i
图2
& @& ~8 g" Y5 d1 `( o( F
Dev boot是在内部Ram中启动，Flash boot是bootrom 程序尝试从外部flash 启动，应用程序需要下载到外部的flash。
了解到这个以后，主要参考例程中的FSBL_LRUN 和FSBL_XIP。工程项目可以是FSBL的，也可以是FSBL+APPLI的。这两个项目模板介绍了连接到外部存储器的使用。
. M4 c2 q9 f) t8 H% d8 x5 W读Readme markdown文档后，会发现整个的启动过程。主要以LRUN项目为学习目标，APPLI烧写到外部Flash, FSBL 还在SRAM中使用，可以debug。以点灯为了解目标。
! Y9 L  [3 X9 v5 J- Z/ b( `5 j7 N在IDE中打开项目，分别编译FSBL和APPLI文件。使用
STM32_SigningTool_CLI.exe -bin APPLI.bin -nk -of 0x80000000 -t fsbl -o FSBL-trusted.bin -hv 2.3 -dump APPLI-trusted.bin
在cmd 命令窗口中使用这条指令，需要注意.bin文件的路径也需要加入到命令中。编译成功后如图3所示：
$ B! R. {( q- h
图3
( x- {( s# s" l6 K1 t+ V$ S这个过程主要是给bin文件加信息头（正确签名），毕竟要写入到外部存储器。看到debug文件夹里会有两个bin,一个是APPLI.bin,一个是APPLI-trusted.bin，这两文件都要通过Programmer烧入
9 T3 H  q! @$ j$ d8 ~- R, n) i+ K$ L# U# J到外部Flash中。
, `- B2 m& B$ S, s打开STM32CubeProgrammer，connect到板卡，设置外部存储器，如图4所示：

# C9 v! f9 S) W" G% z图4
下载设置如图5所示：

2 m+ ]7 W+ _: \& \+ Z  y8 k- h图5
将生成的appli.bin和appli-trust.bin分别下载到flash中，下载完成后，然后再IDE 中debug FSBL project,可以看到如预期所示，如图6所示：

图6
如果想上电就使用外部Flash启动，可以参考APPLI加签名的方式，也给FSBL加签名，也烧入外部Flash中，注意这两个项目的烧写地址不一样。将按键开关都拨到左边，重新上电，和预期一样。
$ h; W0 `" V! j1 n* h2 T: w

是不是只要程序不大于FSBL的空间，就不用APP跳转的事？

oet 发表于 2025-3-20 10:32
是不是只要程序不大于FSBL的空间，就不用APP跳转的事？

嗯，我是这么理解的