在科技飞速发展的当下，各行业迎来巨变，机遇与挑战并存。ST作为全球知名半导体企业，凭借深厚技术实力与创新能力，始终引领行业。2025年，ST将再次携前沿技术与产品亮相慕尼黑上海电子展，为业界带来一场科技show。

本届展会，我们将为观众呈现汽车、工业、关键技术赋能创新应用等三大板块的重量级产品和智能解决方案。

) u. {" s- U, _. f8 m' v
接下来，就让我们一起来看看几款重点创新产品吧！
4 k( d5 i8 B$ `4 x
5 L6 z/ g& x" L' E8 u' E

汽车

■ GNSS高精度六星四频定位芯片

这款革新性车规级GNSS芯片以多星座定位 (GPS/Galileo/BeiDou/QZSS/IRNSS) 和四频抗干扰技术重新定义自动驾驶安全。集成Secure Boot安全启动、ASIL-B功能安全认证（ISO 26262）及ISO 21434网络安全标准，单芯片搭载192硬件通道，实现10Hz原始定位与100Hz惯性导航数据融合。通过AEC-Q100车规认证（-40°C至105°C），嵌入式PCM架构降低成本，厘米级定位精度无惧隧道峡谷。以可靠性和防篡改固件升级，为下一代智能汽车构筑黑客攻不破、极端环境打不垮的定位安全堡垒！
" ^* u+ v9 @4 @" @; E$ w' [4 l

■ 多合一动力域控制器
' m3 w6 `' e( R! y, B1 b

; M* R4 q- ~4 g5 j9 n" C. j7 A8 c' x; K当前，汽车正处于大变革时代，汽车电子电气架构也在迅速演进，传统的机械集成动力域架构正在转变为多合一的电气集成。ST新能源汽车创新中心开发的多合一动力域控制器基于ST最新一代Stellar P系列汽车MCU，符合技术发展需要和客户需求。该系列MCU满足电气化集成的控制，包含以下部件的集成：主驱逆变器、车辆控制单元、电池管理单元板、车载充电器和直流转换器。


ST新能源汽车创新中心为客户提供全方位的支持和解决方案，助力他们在这个充满活力和竞争的市场中取得成功。

工业

, i; }# l1 g! o. \8 V! n. |3 J
■ 高功率冷却系统电机控制方案：智能控制创高效
0 y' G' [. [' O
+ Z) J7 b4 @4 e( M# f# }" X) U高功率冷却系统具有多种电机控制功能，例如驱动压缩机、风扇和泵，在人工智能数据中心、VRF HVAC和BESS中至关重要。ST率先提供具有无与伦比架构的交钥匙解决方案，其中仅一个MCU，STM32G431，控制三相维也纳PFC和三相FOC压缩机驱动。基于ST在深圳的电机控制技术创新中心开发的MCSDK和eDesignSuite的完整软件工作空间，在PFC iTHD和压缩机无传感器控制方面提供了卓越的性能，还集成了智能监控和诊断功能，可以实时监控设备的运行状态，及时识别和解决潜在问题，减少系统故障和维护成本。ST的1200V功率器件和STGAP3S隔离栅极驱动器提高了能源效率和可靠性。采用ST的SiC MOSFET和SiC二极管，可以实现AI数据中心冷却所需的最高水平的鲁棒性、功率密度和能源效率。
0 W* P- r9 @7 v: ?2 n4 ]+ k. _7 W

■ 大功率AI服务器PSU革新：混合式TCM/CCM控制破局
% n5 z/ }! s8 B
- U8 b# N$ S& }
8 ]8 f5 B1 \' v- `3 X  U随着AI技术的迅猛发展，AI服务器对电源的要求越来越高。ST针对大功率AI服务器PSU的革新方案，以STM32G474为核心控制芯片，搭配相关的功率器件，构建起完整的控制电路。
, _: o8 n! f# r6 k, l& n$ e

该方案采用交错式TTP功率因数校正拓扑和混合TCM/CCM控制策略，相较于传统的单TCM模式，能够有效提高电源效率、减少纹波电流、增强热管理、改善瞬态响应、提升灵活性和可靠性，通过优化电源架构和控制算法，实现了更高的功率密度和更稳定的电源输出，为AI服务器的高效运行提供了可靠保障。
$ r! S6 N9 n7 ?
/ j/ S8 G: m' q0 P

关键技术赋能创新应用

! ^: p. `  j, u2 {6 Y# Y. O1 M+ `■ ST智能可穿戴解决方案
! u2 I0 R: |, z0 K2 {: V" Y1 T0 b2 P  W
ST智能可穿戴解决方案是为可穿戴设备制造商和设计师提供的全面的、即插即用型的方案。它包括参考硬件设计、完整的软件包（RTOS）和典型的NFC应用。在ST的广泛产品组合中，适用于可穿戴项目的产品包括著名的STM32 MCU和NFC芯片ST54。ST54产品系列是ST的单芯片集成NFC控制器和安全元件，支持卡模拟、读写器和点对点通信。通过灵活的配置，例如：NFC +（eSE和/或eSIM），适合多种应用和设备，特别是中高端可穿戴设备。ST54是多个SoC平台的默认参考设计选用产品，它涵盖了广泛的使用场景，如：支付、交通、访问控制、身份验证和连接。

通过结合我们的STPay-Mobile计划，可穿戴设备制造商可以访问一个服务云平台（SaaS）和一个白标钱包，并使用这些资源快速构建符合其品牌战略的钱包。在中国，这将带来诸多开箱即用的服务，包括将访问卡数字化的智能访问解决方案、用于旅行和交通的非接触式票务方案，甚至包括被万事达卡等支付网络运营商认可的海外市场支付解决方案。

■ 基于STM32N6的云台人员跟踪Demo
8 e' t+ Z/ O' C* K' D
此Demo主要展示了STM32N6实时运行复杂目标跟踪算法的能力，根据被跟踪人的坐标对云台进行控制，从而将目标保持在画面中间。此算法的人员检测部分（Yolov8）运行在STM32N6的神经网络加速单元（NPU），而跟踪部分并行运行于Cortex-M55核，从而实现了超过30FPS的实时处理能力。STM32N6在实现AI功能时的功耗显著低于同类产品，使其成为手持穿戴设备，比如云台、智能门锁、智能眼镜等等的不二之选。
/ x3 |' j3 W$ R# q

除了现场的精彩内容以外，ST的专家还将分别在4月15日及16日在各大分论坛进行多场演讲。内容包括意法半导体功率器件在电机的应用、自驾六星四频定位芯、ST60非接触连接、STM32N6边缘AI、STM32在数字电源及储能中应用、ST在大功率热管理系统中的电机控制系统方案、以及STM32WBA6创新技术等主题，为ST粉丝们带来最新技术和行业资讯！

▼▼▼

更多内容请登录ST的活动官网，查看精选展品和解决方案！

我们在慕尼黑上海电子展等你！

牛呀，ST的产品太好了！