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实现IAP的功能,使用CUEBIDE生成的APP程序的bin文件,写入到FLASH之后,无法正常跳转。 程序卡在 / 检查栈顶地址是否合法 / 但是用KEIL生成的bin文件写入后可以正常跳转,并执行。 bootloader应该没有问题,是不是APP程序还缺少配置? APP程序在main函数的开头添加 SCB->VTOR = APP_Address; __enable_irq(); 在STM32F407ZGTX_FLASH.ld中修改 / Memories definition / MEMORY { CCMRAM (xrw) : ORIGIN = 0x10000000, LENGTH = 64K RAM (xrw) : ORIGIN = 0x20000000, LENGTH = 128K FLASH (rx) : ORIGIN = 0x08020000, LENGTH = 896K } 是不是还漏掉了哪里,网上有关CUEBIDE的历程好像也只修改了这两处。 |
STM32F405ZGT6 批次22+ 问下这颗料,60度烘烤12小时后,出现鼓包,是怎么回事? 原厂有标准的烘烤温度范围 跟时长范围吗?
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_estack = ORIGIN(RAM) + LENGTH(RAM);
RAM (xrw) : ORIGIN = 0x20000000, LENGTH = xxK
ROM (rx) : ORIGIN = 0x08008000, LENGTH = yyK
然后,检查VTOR的偏移配置,比方:#define VECT_TAB_OFFSET 0x8000
再就是跳转前将中断使能都 禁用掉、保证跳转前没有未处理的中断请求、跳转过程中不会有中断请求发生。
保险起见,跳转前将PLL 也关闭掉。或者在APP端的SystemClock_Config()之前先调用下HAL_RCC_DeInit();
boot loader跳转部分代码:
这里面的文本编辑器为什么这么难用