无线智联，安全同行

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: d3 ]  @7 M, {8 ?7 i3 x1 I随着非接触支付渗透率突破60%，智能家居与可穿戴设备年复合增长率超15%，NFC技术正成为万物互联的核心引擎。然而，行业仍面临读卡距离受屏幕干扰、低功耗模式体验差、eSIM多运营商管理复杂等难题。如何破局？
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: T" `  U  h* o* J+ x: s我们诚邀您报名参加2025意法半导体无线连接与安全技术研讨会，深入探索无线连接与安全技术的最新发展！
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点击下方按钮，报名参会：
北京站 6月26日13:00-18:00
5 V1 j6 ?$ R. H- l  u; a  t深圳站 7月3日13:00-18:00
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会议日程
本次会议上半场，我们将聚焦于无线连接技术，特别是NFC和蓝牙。您将有机会了解以下主题：
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• NFC读写器：探索NFC读写器的最新技术和应用场景。
• NFC标签：深入了解NFC标签的功能和市场趋势。
• NFC应用：发现NFC技术在各行业的创新应用。
• NFC控制器：解析NFC控制器的技术细节与优势。
• 低功耗蓝牙：了解蓝牙技术的最新进展及其在无线连接中的重要角色。
  

$ O) T8 c. Z5 Z: j8 j会议下半场将聚焦于安全技术，确保您的设备和数据安全无虞。我们将深入探讨以下主题：
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• eSIM：了解全球首款支持GSMA SGP.32标准的物联网eSIM的优势及应用。
• STSAFE：探索STSAFE技术如何提供卓越的安全解决方案。
• 生态介绍：全面介绍意法半导体的连接安全技术生态系统及其在行业中的应用。
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重磅技术发布
' J- K+ e+ a  M3 HST25R300 NFC读卡器芯片
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• 突破性2.2W发射功率，LCD屏后读卡距离达17cm（较上一代提升40%），轻松通过EMVCo®认证;
• 独创LPCD模式优化技术，低功耗下读距零损耗，系统待机功耗降低30%;
• 支持NFC无线充电，为智能眼镜、戒指等设备提供近1W接收功率。
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& @3 v) D- W& y* C9 H& T; X/ yST4SIM-300M eSIM方案

• 全球首款支持GSMA SGP.32标准的物联网eSIM，可远程管理7大运营商配置;
• 内置EAL6+认证安全芯片，抵御物理攻击与数据泄露风险;
• 兼容2G/5G/NB-IoT全网络，大幅降低设备全球化部署成本。
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; V2 R* x8 T1 a; [0 X# s6 HSTM32WB0无线MCU系列
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• 支持低功耗蓝牙Bluetooth 5.4通信，采用紧凑型高效设计;
• 成本和功耗敏感型无线应用的理想之选；
• STM32WB0生态系统可简化您的设计流程。
  

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生态赋能与实战洞察
除了新产品介绍，会议还将揭秘意法半导体ST25 NFC、STSAFE安全生态与技术，应用及客户案例分享——覆盖智能支付、工业控制、医疗设备等场景。



$ o6 t7 c6 `% g北京站
' n* a6 q. z; Y( A1 Y$ M6月26日（周四）点击报名

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7月3日（周四）点击报名
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参会即享开发者礼包
开发者专属礼遇，席位有限，报名速来：

• 与ST技术工程师1对1技术方案咨询。
• 限时抽奖：Flipper Zero电子宠物、Nex Ring智能戒指、500元京东卡幸运大奖等你来拿。
• 现场有机会领取ST25R系列开发板、ST4SIM-300评估板！
• 免费获取白皮书资料《利用NFC设计增强用户体验》、《新IoT eSIM规范如何改善全球蜂窝连接》。
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4 y8 f: K0 S% X9 [: P9 V7 @% |参会有礼：
6 o. y. R" L# W  j5 }* }3 w6 E报名奖：报名成功评论区回复报名成功截图，从成功报名回复中抽10位送礼品
到场奖：到场后再论坛发布参会心得即可获得STM32开发板一块（限前10位）
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2 ^& j' k' I- _) u1 i$ U温馨提示：
4 V% _5 B+ l8 c( }! M. r/ K- ~" `本次会议为专业技术交流活动，报名需等待审核；
# Y" A* N- b9 hST对活动拥有最终解释权。

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