7 p  |' l0 I! b无线智联，安全同行
智联世界的未来，正构建在安全、可靠与高速的数据流动之上。意法半导体推动创新边界：ST25 NFC系列实现无缝识别与数据交互；STSAFE提供硬核安全保障，守护设备与隐私；eSIM赋予设备随时联网的灵活性；ST60系列产品以毫米波开辟极速、免许可的短距互联新通道。从工厂自动化到智能消费设备，再到智慧医疗，这四大核心技术正共同构筑更安全、高效、互联的无缝体验。
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我们诚邀您报名参加2025意法半导体无线连接与安全技术研讨会，深入探索无线连接与安全技术的最新发展！

点击下方按钮，报名参会：
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成都站 9月11日13:00-17:00
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会议日程
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本次会议上半场，我们将聚焦于无线连接技术，您将有机会了解以下主题：
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• ST25 NFC标签和读写器：探索NFC读写器的最新技术和应用场景。
• 60 GHz非接触式产品：了解ST60系列产品短距离非接触式点对点通信技术。
• 会议下半场将聚焦于安全技术，确保您的设备和数据安全无虞。我们将深入探讨以下主题：
• eSIM：了解全球首款支持GSMA SGP.32标准的物联网eSIM的优势及应用。
• STSAFE：探索STSAFE技术如何提供卓越的安全解决方案。
  

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: H" q! |# Z$ |/ l! s4 T* D杭州站 9月04日13:00-17:00
成都站 9月11日13:00-17:00

温馨提示：
本次会议为专业技术交流活动，报名需等待审核；
# G* L( I: n$ }/ Y5 C$ uST对活动拥有最终解释权。