STM32芯片架构
    STM32F103系列芯片的系统架构如下：

    STM32芯片基于ARM公司的Cortex-M3内核，由ST公司设计生产，内核与总线矩阵之间有I（指令）、S（系统）、D（数据）三条信号线。内核通过总线矩阵与FLASH、SRAM、外设连接。而外设包括GPIO、USART、I2C、SPI等。
STM32芯片系统结构    STM32F103 系列芯片（不包含互联网型）的系统结构如下：
    从上图可以看出，在小容量、中容量和大容量产品中，主系统由以下部分构成：    四个驱动单元：

• Cortex-M3 内核 DCode 总线(D-bus)
• Cortex-M3 内核系统总线(S-bus)
• 通用 DMA1
• 通用 DMA2
  4 c* @8 G; A7 j2 B5 p

    四个被动单元：

• 内部 SRAM
• 内部闪存存储器FLASH
• FSMC
• AHB 到 APB 的桥(AHB2APBx)，它连接所有的 APB 设备
  8 s- A& B. `8 u' g

    这些都是通过一个多级的 AHB 总线构架相互连接的。下面我们看看它们各自的功能：

• ICode 总线
  

2 Y' q9 q3 _7 j6 t   该总线将 Cortex-M3 内核的指令总线与闪存指令接口相连接。指令预取在此总线上完成。

• DCode 总线
  . ?/ ~2 ^  D) s) e( w4 I

    该总线将 Cortex-M3 内核的 DCode 总线与闪存存储器的数据接口相连接(常量加载和调试访问)。

• 系统总线
  

    此总线连接 Cortex-M3 内核的系统总线(外设总线)到总线矩阵， 总线矩阵协调内核和 DMA 间的访问。

• DMA 总线
  

    此总线将DMA的AHB主控接口与总线矩阵相联， 总线矩阵协调着CPU的DCode和 DMA 到 SRAM、闪存和外设的访问。

• 总线矩阵
  $ a! s0 Y, F! a# a% j0 [

    总线矩阵协调内核系统总线和 DMA 主控总线之间的访问仲裁， 仲裁利用轮换算法。在互联型产品中，总线矩阵包含 5 个驱动部件(CPU 的 DCode、系统总线、以太网 DMA、 DMA1 总线和 DMA2 总线)和 3 个从部件(闪存存储器接口(FLITF)、SRAM 和 AHB2APB 桥)。AHB 外设通过总线矩阵与系统总线相连，允许 DMA访问。

• AHB/APB桥(APB)
  6 p! H+ n5 a+ k% t! h. {! C

* J$ O) j) G5 u2 A( I! N* u
  U& \: S" g9 b9 G+ g1 j7 t$ h   两个 AHB/APB 桥在 AHB 和 2 个 APB 总线间提供同步连接。APB1 操作速度限于 36MHz， APB2 操作于全速(最高 72MHz)。有关连接到每个桥的不同外设的地址映射请参考《STM32F1xx 中文参考手册》存储器映像章节。在每一次复位以后，所有除 SRAM 和 FLITF 以外的外设都被关闭，在使用一个外设之前，必须设置寄存器 RCC_AHBENR 来打开该外设的时钟。    STM32F1 的时钟系统相对复杂，在后续文章中再介绍。STM32学习进阶路径

• 基本外设：
  4 J- B& T' M% c' R! d  n7 ?* B
  

    GPIO 输入输出，外部中断，定时器，串口。理解了这四个外设，基本就入门一款MCU了。

• 基本外设接口：
  / |- D/ _! S  C7 Y0 V: \

    SPI,IIC,WDG, FSMC,ADC/DAC，SDIO 等。这些外设接口功能原理对每个芯片几乎都是一样。对芯片而言就是多和少而已。

• 高级功能：
  ) `( Y+ [& U, }$ A# `

    UCOS，FATFS,EMWIN 等。以及一些应用。    另外值得一提的是，C 语言是嵌入式开发的基础中的基础。如果 C 语言不过关，很大程度限制嵌入式学习的进度与深度。在这里推荐3本书学习C语言，刚开始可以参看谭浩强的《C程序设计第四版》，入门之后看一下关于C指针的书《C 与指针》《C 指针编程之道》。学习嵌入式开发要多动手编程、多调试，遇到问题也可以加微信hzplwbs入群交流，在力所能及的范围内会抽时间与大家交流、反馈，与君共勉！
/ c: q2 K7 Y; v
( ?2 @) G' Y, l4 k8 I( H$ o