2020年嵌入式暨智能互联大赛开始报名啦！
2020年各种“魔幻”，一定会被牢记；但家里蹲的珍贵时光，也是沉淀、积累自我好机会。
进入七月，2020下半场REBUILD 怎么搞？
参赛吧，后浪！《第三届嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第五届全国大学生智能互联创新大赛》！
在2019年赛事中，STM32 MCU得到了广大参赛选手的绝对喜爱。2019年决赛队伍共计117 支，其中 88 支队伍使用 STM32作为MCU主控。相比之前，70% 的STM32的作品，基于STM32主流新产品: F7, H7, F4,L4, G0。特等奖作品-《虾饿了—水产养殖助手》就采用了STM32F407作为主控芯片。
对于今年的大赛，ST也将一如既往地大力支持。为了鼓励学生更好的学习使用业内新技术，今年ST提供了如下的STM32 MCU开发平台供参赛选手选用。作品应围绕STM32开发板展开设计，充分发挥开发板的功能和性能。在以该开发板为主要平台且已经充分发挥开发板功能性能前提下，可以添加外设（如传感器、显示屏、无线模块等）实现系统功能。
STM32开发板型号资料链接视频资源大赛价格（元）
NUCLEO-G070RBSTM32G0介绍
STM32G0 实战30
NUCLEO-G431RBSTM32G4介绍
STM32G4系列产品特性以及电机领域应用30
NUCLEO-L4R5ZISTM32L4+ 介绍
基于STM32节点和阿里云IoT平台的物联网应用开发50
NUCLEO-H743ZISTM32H7 介绍50
STM32视频资源参见：2020 智能互联创新大赛 ST视频资源目录（点击进入文档）。
参赛有惊喜报名成功的同学，需要完成以下两项操作：· 完整观看上述视频资源目录中的任一视频课程· 提供大赛报名成功截图。
在ST视频资源平台（点击即可进入）以大赛价格购买指定开发板。本活动仅限《第三届嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第五届全国大学生智能互联创新大赛》参赛选手参与，每队仅可以大赛价格购买一块开发板。
2020大赛赛程安排如下：
具体赛制信息可参考大赛通知：关于邀请参加第三届（2020）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第五届全国大学生智能互联创新大赛的通知
高手过招，群星荟萃，展现自己的机会就在眼前，小伙伴们，冲鸭！
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