四层板实际设计五层（包括机械层），每一层设计图如下：
地层：
" ?' v/ d9 K9 i+ j9 {# p
电源层：
9 H3 R/ Q2 ^: l' B; R
# H8 j4 d9 Z" Y底层：
; _0 J% {0 y: n" j! D& O0 E6 P* c
机械层：

1 P" K. `, z/ `5 ?' [  @& N2 U; d1.原理图的设计
5 r( d  V( z2 k8 F$ p( ]注意事项：
/ m0 a5 t! j* B$ w9 S
* ^9 f$ g# k8 t! [$ d, g/ W电路基本检查
, }) w$ n. X1 S: j8 t3 j0 ], ]注意器件属性检查，这将关乎后面BOM表是否规范
Designtor：写上器件丝印号，例如对于电容，c1
& Q! [, J7 v3 Q4 h) b; qComment：器件值，例如对于电阻写10K
" Z  B' T% G/ [$ V& y; SDescription：器件种类，例如对于电阻就写上贴片电阻
封装型号：务必检查清楚，使用可靠地库，贴片电阻使用0805G或者0603G；
( E7 x; {; z% f5 G7 DDesign Item ID：LibRef（无关紧要）
) e' \3 O; {: c1 |4 C; z, @引脚标号要尽量清除，引脚要伸出来，方便查看
+ ]  r2 B8 n5 {/ s注意电源设计： 12V转正负5V；5V转3.3V；3。3V转2.5V
232串口芯片max3232引脚电容使用钽电容，参考具体的芯片手册
+ Z  g! c1 y' \务必检查每一个元器件的封装引脚是否正确
错误示范：12V转正负5V模块引脚表标反了，导致出现问题
6 V; T4 ]# ~, N4 V5 Y$ g5 k2.画PCB板
经验活 ==== 以四层板为例
1 R& Z3 k9 r* {  E  f
$ b: r  e5 f, z0 c3 r6 |- G分层 — 四层
2 D- r# o) F7 d设计 --> 层叠管理器 --> 点解Top Layer选择添加层 --> 重复操作，分别设置为GND Layer和VCC Layer


, ]* G# m7 k8 C7 ~, k
画禁止布线层、原点（左下角或者中性），由此确定PCB板的大小

) d: b, ?0 W) G; h( k( S9 j使用交叉命令将原器件挪移到合适的部分堆放等待进一步摆放

$ G# }& V9 E  c# @: y. E按区域摆放元器件，摆放原则：
9 s5 w8 B, f, O. F! ~. n紧凑并且要和布线相配合；
# R- |' P# h- |: w5 X4 S注意数字区域、模拟区域、电源区域的划分
; Y. n% x( }7 K/ o; Q5 {: a$ K
/ [: f% `+ R" G9 k! a8 v, N按区域布线，布线原则：
! d# C3 r( s; f7 v! T1 z  k0 o+ c4 L电流不回流；
7 X6 \  f, ]6 |: X. m导线不走直角；
2 Q" K: N. X- D: F( K信号线10mil，电源线越宽越好2~3mm；
晶振Pi布线包地处理；
过控（0.7mm0.4mm）尽量贴近引脚电流不回流；
4 m. e9 @( E6 k, {& q5 i# }. ?
铺铜
, g" p) V- |0 L  M: l使用辅助线按照数字区域和模拟区域先圈出一个大致的形状 —> 然后使用多边形命令描线 — > 铺铜
) z: h, N" X3 p( U
* w: P4 l3 N/ n) t7 h! V( i
/ {5 J! C8 g% e6 Z$ E* h割铜
- O$ d6 G0 |0 `" h* @& R对于电磁干扰较大的区域进行割除防止干扰；
5 \; d, P# D2 Z0 e. u) d3 n芯片引脚区域进行割铜放置短接；
尖峰部位进行割铜放置干扰；

% B6 k* A. O: D- {% E# u画机械层 — Mechanical1
3 F/ |6 J# y7 s/ v5 V# V在机械层打定位螺丝孔，可以搞一个圆角，要好看些，同时pcb的形状貌似可以使用机械制图软件进行绘制，此处待论证…

3 Z5 ?: U  Y8 ^2 y) x0 zOVER
6 S8 n6 Q, F) R' j* @# z  b/ P============================ ====================================
( z' V3 i" p( W7 x+ g8 |( X布线规则：
5 H, H) x' P+ ?4 U! s9 c
3W原则：线与线中心间距尽量保持在3倍线宽以上；
4 Y+ j0 w: U4 `8 G7 A2 f# t2 ?
7 C* K) V" h7 g+ j: X% H& [  V) ~3 fPCB板边沿与引脚焊盘最短距离不能小于2mm；
% n- m# _1 ?. A/ \; T
/ N$ @$ `" P( R) Q  g' a电流如水流，导线如河道，要让水流、电流尽量平稳；
, X7 i' l1 F0 c' C' p# A
流量大的电源线、地线要宽，一般是 地 > 电源；

传输数据、地址的信号线可以细一些，尽量均匀；
1 P5 Q  a2 f' n- T4 ]2 |( o4 {' Y8 N
高速信号的导线走线长度尽量相等 ；

相邻布线层的走线尽量不要平行，最好垂直；

导线尽量不要紧贴PCB边缘
7 R9 d) E1 a; q; O* ~; ^/ y
数字电路信号线可以8-12mil，没有强制新要求；（电源线宽规则）

+ c% m) s0 @; c9 v) ?2 j过控规则：

* ?! X! q1 [- w; W. X* U/ S) }$ q过控有通孔、盲孔、埋孔之分，多用通孔；
8 {5 a4 x8 E: F% j( EPCB上过控要尽量少，降低对PCB完整性的破坏；
. M7 u: {, w" V% c- `8 G1 w9 P过控不能过小，受制于厂家的工艺限制；
5 ], `! z7 t. Q; S4 S+ c: e& d$ h: F管教要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好；
过孔内径一般大于与其连接的导线宽度；
国过孔越大承载的电流越大；
电源和地线的过孔可以大一些；
过孔尽量不要放在焊盘之上；
# r$ p5 W2 c0 G6 L- o; f, z% ^2 ]. y元器件布局：

& G( ~% Q& b$ _0 b3 f1 g元器件尽量放置在PCB板同侧；
/ [3 P9 O0 G% |# c1 D8 T$ ~9 z元器件排列要紧凑美观，输入和输出原件尽量远离；
/ s6 C5 ~$ E  ^$ v, C+ S2 \/ g以核心元件为中心，围绕它进行布局；
% K! T' k% X. q' i2 w7 i元器件的布局应该便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向；
8 F7 u" r8 ]" J: l8 L, r发热元件，应优先安排在利于散热的位置，且不能过于集中；
去耦电容要靠近芯片的电源地线引脚，不然滤波效果会变差；
高速线要尽量短；
同一个位置的正反两方面尽量不要同时放置芯片；
电器连接关系密切的元器件最好放置在一起；
高压元器件和低压元器件之间最好有较宽的电器隔离带；
* R2 a' h+ z1 o: Z& [其余注意事项：
' ^; T$ X6 C2 o5 m其余PCB注意事项

& k/ [0 j" H3 E: p3.出BOM表（器件对应的丝印）、元器件清单（采购使用）、丝印正反面（提供给焊接人员使用）
0 g' `; _  q# _# _( vBOM表：报告 —> Bill of Materials


* y; w2 Q! Y$ ^) C7 U. F7 J根据BOM表导出相应的元器件清单；


  F$ ^$ |" M* R/ v) V2 n导出丝印正反面：
文件 —> 智能PDF…,此处直接参考导出丝印
1 E; h  S8 o. K" R% Z8 J% W4.PCB制板交送而来相关人员制版，最低3片，注意交付要给板子取号标号，例如实验板