|
看了303的介绍以及芯片手册，觉得这颗料性能异常给力，对于能适应的场合，因为我现在的工作是配用电产品的设计，我觉得可以使用在用电产品中，采集器集中器等等，我们以前使用的是100,103的小封装，这颗料是M4内核，而且耦合了SDRAM，性能提升了很多，更好的是集成了USB，以后程序升级就不需要加CH376这样的芯片了，成本能得到更好的控制。 |
| 有SDRAM吗？有多大？我看到时sram 64K |
深入浅出 | STM32MP1产品开发系列课程
GO FOR G4 | STM32G4系列产品特性及电机领域应用在线课程上线
STM32MP1产品入门与异构多核通信开发
STM32H7系列高性能产品之双核智能架构性能解析
STM32H7系列高性能产品之双核智能架构性能解析（深圳）
STM32H7系列高性能产品之双核智能架构性能解析（北京）
STM32H7系列高性能产品之双核智能架构性能解析（上海）
新一代无线双核微控制器STM32WB产品特性及BLE协议栈介绍
STM32产品系列的高分辨率定时器基本特性及应用介绍
STM32G0产品及USB Type-C PD的性能介绍培训（北京/上海/深圳）
微信公众号
手机版
