世界移动大会MWC，作为全球瞩目的科技盛会，即将在2022年的春天盛大召开！


本次大会主题为CONNECTIVITY UNLEASHED，整个产业和生态将共同诠释连接的无限可能性。

2022年2月28日-3月3日，巴塞罗那，Fira Gran Via 7号展厅（7A61 展位），意法半导体将正式亮相MWC2022！秉承“科技始之于你”的理念，通过我们的半导体技术，为每个人的生活带来更智能、更安全、更高效的解决方案。

快来看看我们在这次MWC上

有哪些关键词？

以创新技术全方位助力移动世界

本次大会，我们将带来从MCU、传感器、无线技术到汽车、AI、VR等丰富创新的产品技术与解决方案，以创新技术全方位助力移动世界。


全局快门传感器
意法半导体行业创新的全局快门传感器提供高灵敏度像素和极低功耗，是高效“Windows Hello”登录、Al 用例和驱动程序监控系统的完美解决方案。

STPay- Mobile平台
基于 ST54 单芯片解决方案的一体化 STPay-Mobile 平台为智能手机 OEM 提供端到端解决方案，简化了全球数字钱包的部署。

汽车和支付NFC读卡器
ST25R 系列 NFC 读卡器 IC 为非接触式 EMVCo 支付和包括 NFC 汽车门禁在内的广泛应用提供了强大的解决方案，兼容新的 Ccc 标准。

AI studio
AI studio是我们全面的人工智能生态系统，使用户能够将机器学习功能添加到自己的产品中。边缘处理功能可避免带宽过度消耗，并保护隐私和安全。

增强现实
ST 通过我们的 MEMS ScanAR 系列加快智能眼镜的高性能、紧凑和低功耗显示引擎的设计，该系列产品具有 MEMS 微镜和专用电子系统。

其他展出的产品和解决方案还包括：无线充电，图像传感器，60GHz非接触USB，三波段GNSS，无线连接等。

资深专家分享交流行业技术趋势

本次大会，更有多位来自ST的资深专家为你交流分享行业趋势并解答你的疑问。

除此之外，ST还将在MWC期间发布多款新产品，我们将为您带来持续报道，尽请期待！