半导体工艺中，烧写FLASH时是需要高一些电压（内部升压），所以这时候内部总线的这个接口不会工作，但是持续时间有限。 一种方式是烧写FLASH时不做其他读写，等烧录后再执行读写指令。 另一种方式是将需要这时候执行的代码放置在RAM中执行，不受到FLASH接口影响。
半导体工艺中，烧写FLASH时是需要高一些电压（内部升压），所以这时候内部总线的这个接口不会工作，但是持续时间有限。 一种方式是烧写FLASH时不做其他读写，等烧录后再执行读写指令。 另一种方式是将需要这时候执行的代码放置在RAM中执行，不受到FLASH接口影响。
