从目前官方资源上看，新产品（M33内核）的USB 采用与微软合作的方式， Azure RTOS USBX stack usage。 在库例程里面可以看到，与之前的方式不同。 使用方式有所不同了，如果像以前那样估计就要自己移植了~~~ ...
你碰到的概率太高了吧，外部高速晶振应该是没什么特别要注意的，32.768K低速晶振在stm32F1中确实是有问题，08年的时候碰到过，那时候手册好像没写需要负载电容为6pF的晶振，我们用了12.5pF的晶振，结果就悲剧了。当 ...
你可以先看看参考手册中关于FLASH地址分配的内容。 关于单双BANK的应用，有个笔记你可以参考下,AN4767. 如果使用双BANK，就按双BANK地址架构组织代码。 ...
