VCAP 上的电容是为了稳定内核电压的，厂家经过了计算和验证，手册上给出了描述和数值。 你用的这个型号有三个VCAP脚，所以要两个 2.2UF的外部电容。 VDD 是可以给VDDLDO供电的，就是发热比其他方式大一些，注意控制功耗和散热。
通过内部FLASH是模拟EEPROM 是VDD掉电后保存数据的一种方式。 也有给VBAT引脚增加电池的，这样VDD掉电后可以保留备份域寄存器和RAM的内容。
很有可能。 1.一般板子的寄生电容在5pf，甚至更高。 晶晨的匹配电容用18pf，计算后外部电容预计在14pf，刚好超过了晶振本身的电容。 容易引起起振困难。 所以最好降低一点试试。
最好使用现在流行的STM32CubeProgrammer 试试。 当然，前提是没有进入保护状态。 另外如果使用的是ST的开发板，可以试一下下面的方法连接看看。
STM32H7片内内存区很多，DTCM区访问高效但数量有限。除了DTMC外，还有AXIRAM,SRAM123等。 既然数组太多，你可以通过修改链接文件 做内存指定分配，不同IDE略有差异， 网上类似资料丰富。
