主题1,本人还是在校学生，主要应用的单片机还是stm32系列。对物联网的关注较多，我们做过基于f4系列的智能可穿戴设备，在可穿戴设备和智能物联网方面，高性能的微处理器是必不可少的，高性能低功耗的微处理器的发展必定进一步推动这个领域的发展

就问哪十个城市，杭州来不来

坐等研讨会

丿沙漏丨 发表于 2017-8-30 16:03
坐等研讨会

对研讨会哪个主题感兴趣呢，分享下哇

donsbin 发表于 2017-8-28 10:24
就问哪十个城市，杭州来不来

这个。。。你点帖子里的【报名】就能看到了

每次谈看法一群人都在网上复制，真没意思。老哥我每次发表自己的看法，从没中过板板

主题2：400MHz主频STM32 H7超高性能产品详解
一直很期待H7的出现，想今早体验H7的超高性能

主题5：STM32智慧工业应用（工业驱动/工业通讯）
比较关心 电机控制 这一块 同时对 网络控制 也比较关心
电机套件 P-NUCLEO-IHM002 不错

话题4：STM32物联网无线传输应用（LoRa/NB-IoT）

LoRa物联网 路灯无线控制系统，三表抄送，远程传感器监测等方面很有优势。顶起！！！
NB-IoT也类似，只是不知道资费如何。

zero99 发表于 2017-8-30 16:32
对研讨会哪个主题感兴趣呢，分享下哇

ok  

F7和h7确实不错

拍到的美女

32今年在物联网方面确实拿出了不少东西  从低功耗到信息安全的保护     32今年为了在nb-iot有份额也是拿出了实力

每天来签到后就做事去！

主题2：400MHz主频STM32 H7超高性能产品详解
在两年前Cortex-M7架构发布之时，ARM宣称其最高CoreMark跑分可以达到2000分，而后飞思卡尔(现NXP)、Atmel和ST都先后发布了其基于M7架构的微控制器，但CoreMark跑分都远远达不到2000。而今的STM32H7可谓将Cortex-M7内核的功力发挥到了极致。
让我们来看看STM32H7是如何达到如此高性能的

首先我们应该关注到的是STM32H7采用了ST最新40nm工艺，这种新工艺是H7采用更为高性能架构的基础。与自家的F7系列比较，H7的性能提升一倍，动态功耗降低了一倍，这与Dynamic Efficiency架构功不可没。
STM32H7采用了三个电源域的设计，分别为D1、D2和D3。D1为高性能域，CPU可以从TCM和L1中提取紧急的或优先级较高的用户程序，在400M的主频下执行，确保实现最快速响应。此域中采用AXI总线矩阵来连接高带宽外设和DMA等。D2为通信接口域，主要进行数据通信工作，减轻CPU的负担。此域内工作频率为D1中的一半，其中采用AHB主线连接全部通信接口，并且与D1中的AXI相连。D3为数据批处理域，与D2同样采用AHB总线，工作频率也与D2相同。此部分中的ADC可以在整个系统深度休眠时仍然进行数据处理。在电池驱动的情况下，D3可以保证在低功耗条件下仍然进行必要的数据处理工作。
据ST微控制器产品部高性能32位微控制器高级市场经理 Renaud BOUZEREAU总结：“从整个系统看，D1用于执行一些非常紧急、重要的或快速、高优先级的程序;D2用于执行外部程序，因为系统不是孤立的，需要更多的通讯，不管通过以太网、USB还是其他的串口;D3用于系统需要进入睡眠模式，某些应用依然需要它进行工作，抓取数据，这些数据当用户需要唤醒时马上拿到这些数据进行批量处理，这是批处理模式。这种架构可以把电源设计和主频归类归集在一起，这样可以达到更好的能效比。”