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【应用笔记】HLGA 封装中 MEMS 传感器的表面贴装指南

本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
收藏 评论0 发布时间:2023-4-26 19:19

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TN1198 HLGA封装中MEMS传感器的表面贴装指南.pdf

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