神舟III号开发板板载硬件资源如下：
              ◆ STM32F103系列最高端配置芯片STM32F103ZET6。Cortex-M3内核32位处理器,72M主频，LQFP144封装，片内Flash容量:512K,片内SRAM容量:64K
              ◆标配1G比特容量的Nand Flash
              ◆标配16M比特容量的Nor Flash，最大支持128M比特容量Nor Flash
              ◆标配4M比特容量的SRAM
              ◆标配2K比特容量的I2C接口的EEPROM芯片
              ◆标配16M比特容量的SPI Flash芯片
              ◆采用主流收音机模块，提供收音机功能
              ◆采用专用音频解码芯片，提供音频播放功能
 ◆ 1个USB SLAVE接口，支持USB过流保护与USB接口静电防护，符合ESD防护标注IEC61000-4-2(ESD 15kV air, 8kV Contact)
              ◆ 1个10M以太网接口，用于以太网通信
              ◆ 1个SD卡接口
              ◆ 1个标准的2.8/3.2寸LCD接口，支持触摸屏，分辨率320X240, 26万色
              ◆ 1个复位按钮，控制整板硬件复位
              ◆ 4个功能按钮，包括WAKEUP与TAMPER按键
              ◆ 4个状态指示灯（DS1~DS4：绿色）
              ◆ 1个电源指示灯（绿色）
              ◆ 1个5V外部电源输入接口（内正外负）
              ◆ 1个电源开关，控制整个板的电源开关
              ◆ 1个标准的JTAG/SWD调试下载口，支持JLINK供电
              ◆ 2个串行接口（DB9 公头）
              ◆ 1个485总线接口
              ◆ 1个CAN总线接口
              ◆ 1个电位器接口
              ◆ 1路蜂鸣器
              ◆ 1个启动模式选择配置接口
              ◆支持2.4G无线通信模块
              ◆支持315M无线通信模块
              ◆ 1个RTC后备电池座，支持CR1220纽扣电池
              ◆除晶振占用的IO口外，其余所有IO口全部引出
              ◆预留AD，DC，PWM接口
 
从上面的板载资源可以看出，神舟III号开发板板载资源非常丰富，即包括STM32爱好者常用的硬件资源，又包括各种工业接口。此外，开发板还将处理器所有GPIO接口通过双排插针接口引出，非常方便产品的功能扩展和其他功能模块调试，让你的开发变得更加简单。
 
神舟III号开发板的特点包括：
1）外观大气。整个板子尺寸为110mm*150mm*20mm（包括液晶，但不计算铜柱的高度）。
2）设计灵活。板上除晶振外的所有的IO口全部引出，可以极大的方便大家扩展及使用。
3）资源丰富。板载十多种外设及接口，让你畅游STM32。
4）调试方便。和主流调试仿真工具JLINK V8完美结合，让您快速找到代码的BUG。
5）触摸彩屏。320X240分辨率, 26万色TFT LCD，带触摸功能，让您设计出迷人的GUI。
6）畅游网络。支持10M以太网，支持Ping、HTTP等，缩短您的开发周期，而且支持网络固件更新，降低您的维护成本。
7）教程齐全。共计近二十个实例，使用ST标准库，方便用户修改升级。