(1).从2007年ST第一次推出基于ARM Cortex-M3的STM32 F1系列32位微控制器开始，意法半导体在这5年里陆续推出了STM32F2、STM32F4和STM32W、STM32L等32位微控制器系列。以及在今年初，ST发布并力推了它的入门级32位微控制器——STM32F0系列。今天，意法半导体发布了它最新的STM32 F3系列数字信号控制器，在Cortex M4内核的性能基础上，以高集成度的模拟外设、内置DSP和FPU的产品定位以及具有竞争力的价格，悄然来袭。
     最早接触STM32是前年大四做毕业设计的时候，由于430的限制，在同学的介绍下使用了《例说STM32》的配套开发板，在学习中遇到问题逛坛子，开始与ST接下缘分。之后由于项目的需要，陆续使用了F1系列的高级处理器，F105带CAN，F107带以太网等。去年底，有幸使用了F4系列的处理器，被其168M的主频，高达1M的FLASH所折服，并且带DSP浮点运算功能，于是把之前用DSP做的项目移植到F4上，取得了成功，降低了成本，但是在有些复杂的数据处理上面，性能欠缺，不过在嵌入式应用方面，已经可以满足大部分的需求了，弥补了F1在混合信号处理方面的不足，扩宽了应用场合，降低了成本。
    F2系列的处理器一直没有使用过，只从一些资料上面了解过，所以不做说明。
(2).STM32 F3具有高集成度模拟外设的STM32 F3系列，在嵌入式数字信号控制创新方面取得了很大突破，精简的电路设计和更少的外部组件，使得项目成本可以将至1/3。这些相比F1、F4系列新增的外设，分别包括多个12位DAC，最高至7个比较器，以及多个ΔΣ ADC等。STM32F30x微控制器集成强大计算能力的ARM® Cortex™-M4处理器和先进外设，其中ARM内核具有数字信号处理(DSP)功能和浮点单元(FPU)。该系列产品是高性能传感器融合应用中控制MEMS传感器的最佳处理器选择，其提供的浮点矩阵运算可高效执行3D定位软件代码，例如AHRS算法。设计人员可利用该系列的能效优势实施节能战略或减少应用的执行时间。
     STM32F30x外设包括四个12位5Msps模数转换器(ADC)，是拥有最优ADC性能的基于ARM Cortex-M微控制器。该系列微控制器还集成7个50ns快速比较器、四个1%精度的可编程增益放大器(Programmable-Gain Amplifiers，PGA)、两个12位数模转换器(DAC)和两个高级定时器。其中高级定时器可同时控制两台电机或用于数字电源、数据服务器或太阳能微逆变器。
       F3系列的目标应用，主要锁定在了需要数字信号控制功能的设计项目中。而变频家电、消费电子和数字电源、电表，是意法推荐的最适合的3类目标应用。其中值得一提的是，STM32 F30x系列整合了两个最高频率为144MHz的高级电机控制定时器，使得设计者只需要通过1个芯片即可同时控制家电等设备中的两个电机以及功率因数校正器。

 (3).1.速度偏低，建议大于72M；2.价格建议介于F1和F4之间；3.SRAM和FLASH偏小，建议增大一些。
(4).准备使用F3套件做混合信号方面的，用AD采集外部传感器信号，然后通过内部DSP做FIR处理，然后再做进一步处理；熟悉和使用套件上的MEMS传感器。
(5).附加分项：用来做FFT、FIR运算，使用MEMS传感器做电子罗盘等导航指向功能。
谢谢~

 学习了，最近正在使用F4