同学们,ST在9月13日正式对外发布了它的最新F3系列,基于Cortex M4的内核加入了DSP和FPU功能,并整合了非常多高集成的模拟外设。 STM32 F30x/F37x系列主要特性: SRAM和CCM-SRAM包含奇偶校验功能,能够安全执行软件数据和代码; 存储器保护单元(MPU) : 电容触感功能(24键): 支持USB和CAN总线接口; 通信外设接口: 18Mbps SPI, 1MHz I²C (极速模式), 9Mbps USART ; 可校准实时时钟,精度高于百万分之一,支持直接输出日历 四种低功耗模式,包括 5µA STOP停止模式,此模式下通信外设可快速唤醒系统; 2µA 待机模式(RTC运行) 低于1µA的 Vbat模式(后备电池) 调试模式:串线调试(SWD), JTAG接口,Cortex-M4 ETM 电源:2.0V到3.6V或1.8V+/-8% (指定型号) 点击查看STM32 F3系列新品专题 最新新闻和报道: 意法半导体推出全新32位STM32 F3微控制器 ST宣布STM32 F3系列微控制器正式量产,并推出内置9轴MEMS传感器的开发套件 意法半导体推出STM32 F3系列微控制器,高集成度模拟外设自然衔接F1和F4系列 资料下载:点击到ST社区资料下载栏目下载STM32 F3最新资料! 欢迎回帖留言,分享你对新系列产品的更多讯息,以及相关疑问和看法! |
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大家别急先,我也正在争取为大家申请F3的资源~
给力!!
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F3给力
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