如题，这两天在做一个STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，
大家有没有什么焊接QFN封装芯片的办法？？

视频中的那种焊法，建立在芯片底下PAD不需要连接的基础上。
如果芯片底下的 PAD 需要可靠接地或是接散热，就需要使用热风枪来吹。而且，那个大方块的 PAD ，需要有过孔导流。

其实，无论如何，那个大方块的 PAD 都该打几个过孔的。可以看一下这个帖子里头的一个图：

基于 CR95HF【QFN 封装的，底下 PAD 需要良好接地】 的 RFID/NFC 模块
https://www.stmcu.org.cn/module/forum/thread-599599-1-1.html



热风枪吹好之后，使用刀头烙铁，拖焊，跟焊接 LQFP 封装类似。

不用助焊剂也是可以的。焊好之后不洗板，就是下面的样子了。

arm8686 发表于 2015-2-8 13:49
视频中的那种焊法，建立在芯片底下PAD不需要连接的基础上。
如果芯片底下的 PAD 需要可靠接地或是接散热， ...

哥们太给力了

759611 发表于 2015-2-8 09:18
上热风枪，焊前别忘了先搪锡，再铺一层松香粉末，一般都没问题的

好吧  晚点用热风枪再试试

用热风枪，更容易焊接吧
也有不少人用电烙铁，不过要多练习

上热风枪，焊前别忘了先搪锡，再铺一层松香粉末，一般都没问题的

https://v.youku.com/v_show/id_XNDM3ODAzOTMy.html

feel-376797 发表于 2015-2-8 09:38
https://v.youku.com/v_show/id_XNDM3ODAzOTMy.html

谢谢分享

feel-376797 发表于 2015-2-8 09:38
https://v.youku.com/v_show/id_XNDM3ODAzOTMy.html

不错不错，还真的有人用烙铁焊QFN

不正常工作有两种原因,软件和硬件

759611 发表于 2015-2-8 09:18
上热风枪，焊前别忘了先搪锡，再铺一层松香粉末，一般都没问题的

用洗板水清洗?还是用?

软件和硬件

wambob 发表于 2015-2-8 12:36
用洗板水清洗?还是用?

这个我没洗过，因为都是自己用，不做产品，也就不在乎洗不洗了

灰小子 发表于 2015-2-8 09:14
用热风枪，更容易焊接吧
也有不少人用电烙铁，不过要多练习

用烙铁试了两三次都不行  

feel-376797 发表于 2015-2-8 09:38
https://v.youku.com/v_show/id_XNDM3ODAzOTMy.html

谢谢分享