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- ST33安全单元整合强大的网络保护与创新配置功能，适用于下一代应用 - ST33是eSIM、eSE和TPM等新型设备安全开发领域的开拓者和领导者5 a* A( ~) v% x ' ^& O( f1 G! v" w) Z3 L* n 中国，2019年2月20日 - 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。( H2 B: {. O) l9 g# g( x. I0 i2 A " j/ E, B9 U0 p$ }( @5 i ST33系列的热销反映了在安全移动消费、智能驾驶、智能工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全变得日益重要。基于一个具有最先进的网络保护功能的通用认证安全平台，ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM（eSIM）、嵌入式安全单元（eSE）、可信平台模块（TPM）等新型安全芯片开发领域居领先水平。这些产品提供经过强化的设计安全性和用户友好的外形，兼备便利性与强大的网络攻击防御性能。3 ~: }' |" F7 c: R2 R: l* D, x 2 M2 z: `1 n6 Q* L- h 
意法半导体安全微控制器事业部营销总监Laurent Degauque表示：“智能手机、穿戴设备、物联网设备等无处不在的智能互联设备需要嵌入式安全技术，ST33芯片为嵌入式安全技术发展做出了贡献。作为同类首款采用先进的Arm®SecurCore®SC300安全处理器，该系列产品利用我们灵活的架构和先进的闪存技术，一如既往地提供符合行业最高标准[1]的保护功能，同时可以集成接口和加速度计等新功能，支持新兴用例。” ( u4 h" p& O% q% |* B ST33是SIM卡厂商、操作系统开发商和智能手机、可穿戴设备、安全读取器、台式PC机、服务器等主要一级设备制造商指定的嵌入式安全平台。ST33安全芯片采用更小、更薄的WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）封装和符合GSMA标准的个性化晶圆工业流程，被主要智能手机原始设备制造商选用，以设计基于eSIM的新设备。- A2 e2 K- V9 q1 A" I 2018年，意法半导体是第一家获得GSMA SAS-UP（UICC生产安全认证计划）认证的芯片制造商，能够为移动和物联网设备完成ST33 eSIM卡个性化过程，无需OEM要求的深入编程。$ p H4 D2 W) C0 R1 N& r, t . X4 t5 k6 V* Z: W5 l, I ST33安全微控制器有多种型号可选，提供多种可选功能，包括NFC控制器连接、高级加密硬件加速器，以及工业级和汽车级认证。 |
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https://www.stmcu.org.cn/article/list-5