时光迈入2026年新程，半导体行业的创新浪潮持续澎湃！在这承前启后的节点，我们不妨回望刚刚过去的2025年——半导体行业在技术革新与市场变革中加速迭代，意法半导体（ST）以战略布局为锚、以技术创新为翼，更将中国市场作为全球战略核心，深度践行“在中国，为中国”理念，在供应链建设、技术合作、业务拓展与可持续发展等领域多点突破，交出了一份亮眼的年度答卷。从合资建厂到技术联姻，从荣誉加身到生态构建，每一步都彰显着行业领军者的远见与实力。

让我们共同回顾一下意法半导体在2025年的高光时刻。

战略布局：

锚定中国，筑稳产业链生态根基

在全球供应链重构的浪潮中，意法半导体精准把握市场需求与产业趋势，以多元化战略夯实发展底座，在产业链协同与本地化布局方面动作频频、亮点纷呈。

2025年2月

ST与三安光电携手打造的重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线，聚焦碳化硅这一新能源、工业领域的关键材料，填补了国内相关领域的产能空白，为高性能功率器件的国产化提供了重要支撑。

三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线

2025年4月

ST与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议，强强联合深耕第三代半导体技术，加速氮化镓器件在消费电子、新能源汽车等场景的落地应用。

意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议

2025年5月

ST与华虹共话本地化战略，构建双供应链新生态。意法半导体正全力打造一条STM32微控制器的中国本地化供应链，覆盖从硅晶圆到芯片封装的所有生产环节，实现全流程把控。在晶圆制造环节，ST与华虹半导体携手合作，这标志着ST在深化本地化战略的征程上迈出重要一步。

ST x 华虹：共话本地化战略，构建双供应链新生态

2025年7月

ST上海新能源汽车创新中心焕“芯”启航，聚焦新能源汽车核心半导体技术研发与应用，为汽车产业电动化、智能化转型提供定制化解决方案，进一步完善了在中国的新能源产业布局。

意法半导体上海新能源汽车创新中心焕“芯”启航！

2025年7月

ST以9.5亿美元成功收购恩智浦MEMS传感器业务，此举不仅扩充了传感器产品矩阵，更强化了在工业、汽车、消费电子等领域的技术优势，让ST在传感器赛道的行业地位实现再度升级，为后续高附加值应用场景的拓展奠定了坚实基础。

9.5亿美元收购恩智浦MEMS传感器业务，意法半导体在传感器领域的地位再升级

荣誉加身：

多维认证，彰显全球硬实力

凭借在技术创新、员工发展与可持续发展等方面的卓越表现，ST在2025年收获多项重磅荣誉，成为行业内外认可的“全能选手”。

2025年1月

ST首次荣膺2025年全球杰出雇主认证，这一荣誉是对ST以人为本的管理理念、完善的员工培养体系与良好职场环境的高度肯定，也为企业吸引全球顶尖人才提供了有力背书。

意法半导体首次荣膺2025年全球杰出雇主认证

2025年3月

ST被评为2025年全球百强创新机构，已连续七年获此殊荣。这不仅是对意法半导体在产品、技术和先进制造领域持续大规模创新承诺的认可，也是对ST全球团队的不懈努力和创造力的肯定。

意法半导体被评为2025年全球百强创新机构，已连续七年获此殊荣

2025年6月

ST凭借革命性的卫星数字广播芯片组荣获第三座IEEE里程碑奖牌。此前，ST已因BCD硅工艺（2021年）和MPEG视频解码器（2023年）两度获此殊荣。四年内斩获三项IEEE里程碑奖，印证了ST在半导体核心技术领域的突破性贡献与行业引领地位。

四年斩获三项IEEE里程碑奖：意法半导体凭什么？

2025年9月

ST成功入选2025年全球最具可持续性公司，体现了企业在环境、社会与治理（ESG）方面的扎实实践。作为科技企业，ST将可持续发展理念融入生产运营全流程，以绿色科技赋能低碳转型，为行业树立了可持续发展的标杆。

意法半导体被评选为2025年全球最具可持续性公司

2025年的意法半导体，以战略布局谋长远，以技术创新破局境，以荣誉加身证实力，更以“在中国，为中国”的坚定承诺深耕中国市场，实现与本土产业链的深度共生。站在新的发展起点，ST将继续深耕核心技术、深化产业协同、践行可持续发展，与中国及全球合作伙伴携手，在半导体产业的新征程中书写更多“芯”精彩！

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测测你的ST年度记忆力！回顾完ST 2025年的高光征程，想必你已对这些“芯”突破了如指掌～参与下方答题互动，答对即可参与抽奖！

1. ST与三安光电携手打造的重庆碳化硅晶圆合资厂基于何种工艺？

A. 8英寸

B. 16英寸

C. 4英寸

2. 意法半导体与华虹在晶圆制造环节合作重点打造的本地化供应链针对哪类产品？

A. 氮化镓器件

B. STM32微控制器

C. MEMS传感器

D. 碳化硅晶圆

3. 意法半导体斩获第三座IEEE里程碑奖的核心技术是？

A. BCD硅工艺

B. MPEG视频解码器

C. 卫星数字广播芯片组

D. 氮化镓制造技术

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1.A

2.B.

3.C

1.A（8英寸工艺） 2.B（STM32微控制器） 3.C（卫星数字广播芯片组）

参考文献： 【1】

【2】

【3】

1 ST与三安光电携手打造的重庆碳化硅晶圆合资厂基于何种工艺？

A. 8英寸

2 意法半导体与华虹在晶圆制造环节合作重点打造的本地化供应链针对哪类产品？

B. STM32微控制器

3 意法半导体斩获第三座IEEE里程碑奖的核心技术是？

C. 卫星数字广播芯片组

1.A

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3.C

1：A2：B

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1 A 2 B 3 C

1.A

2.B.

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1. A;
2. B;
3. C;

1.A

2.B.

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1.A2.B.3.C