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神舟III号开发板板载硬件资源如下:
◆ STM32F103系列最高端配置芯片STM32F103ZET6。Cortex-M3内核32位处理器,72M主频,LQFP144封装,片内Flash容量:512K,片内SRAM容量:64K
◆ 标配1G比特容量的Nand Flash
◆ 标配16M比特容量的Nor Flash,最大支持128M比特容量Nor Flash
◆ 标配4M比特容量的SRAM
◆ 标配2K比特容量的I2C接口的EEPROM芯片
◆ 标配16M比特容量的SPI Flash芯片
◆ 采用主流收音机模块,提供收音机功能
◆ 采用专用音频解码芯片,提供音频播放功能
◆ 1个USB SLAVE接口,支持USB过流保护与USB接口静电防护,符合ESD防护标注IEC61000-4-2(ESD 15kV air, 8kV Contact)
◆ 1个10M以太网接口,用于以太网通信
◆ 1个SD卡接口
◆ 1个标准的2.8/3.2寸LCD接口,支持触摸屏,分辨率320X240, 26万色
◆ 1个复位按钮,控制整板硬件复位
◆ 4个功能按钮,包括WAKEUP与TAMPER按键
◆ 4个状态指示灯(DS1~DS4:绿色)
◆ 1个电源指示灯(绿色)
◆ 1个5V外部电源输入接口(内正外负)
◆<span style="font-size: 10.5pt; color: windowtext"><font face="Times New Roman">
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◆ STM32F103系列最高端配置芯片STM32F103ZET6。Cortex-M3内核32位处理器,72M主频,LQFP144封装,片内Flash容量:512K,片内SRAM容量:64K
◆ 标配1G比特容量的Nand Flash
◆ 标配16M比特容量的Nor Flash,最大支持128M比特容量Nor Flash
◆ 标配4M比特容量的SRAM
◆ 标配2K比特容量的I2C接口的EEPROM芯片
◆ 标配16M比特容量的SPI Flash芯片
◆ 采用主流收音机模块,提供收音机功能
◆ 采用专用音频解码芯片,提供音频播放功能
◆ 1个USB SLAVE接口,支持USB过流保护与USB接口静电防护,符合ESD防护标注IEC61000-4-2(ESD 15kV air, 8kV Contact)
◆ 1个10M以太网接口,用于以太网通信
◆ 1个SD卡接口
◆ 1个标准的2.8/3.2寸LCD接口,支持触摸屏,分辨率320X240, 26万色
◆ 1个复位按钮,控制整板硬件复位
◆ 4个功能按钮,包括WAKEUP与TAMPER按键
◆ 4个状态指示灯(DS1~DS4:绿色)
◆ 1个电源指示灯(绿色)
◆ 1个5V外部电源输入接口(内正外负)
◆ 1个电源开关,控制整个板的电源开关
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