一、ST芯片的优缺点分析
1.USB模组
相比NXP最新的M4+M3系列，STM32F4无内置USB2.0高速PHY，而NXP的就有
ST的103系列，USB和CAN不能同时用，105系列USB和CAN可以同时使用，
但USB模组的速度、可靠性等等需要驱动层及应用层软件的不断改进，甚至硬件
上的改进，否则离专业的USB芯片差距还是比较大。

2. 以太网模组
TI的M3/M4系列，有内置以太网PHY的型号，而ST的1x7至4x7都没有。

3.AD转换速度
和DSP的12M相比，ST的1-3M不算什么，DSP的输出有多个寄存器，STM32F1仅有4个独立的寄存器，
在多通道DMA传输的过程中，若有干扰，多路AD输入的数据有错位的可能，而DSP则有16个独立的寄存器，
基本排除了这个可能。

4.宽电压支持
和新塘的M0相比，2.4V-3.6V的输入电压实在太坑，连孜孜不倦的鉷晶科技都有2.5-5.5V宽电压了，
ST不会连这点实力都没有了吧。而且M0夹在STM8和低端M3之间，地位实在是尴尬。本人不看好
这个M0系列。也不看好STM8。而且用STM8的还是用STM8,用新塘的还是用新塘，不会因为一块
板，就换了常用的芯片。

5. 定时器位数
STM32F1xx系列没有32位定时器，而在F2-F4系列，则有32位定时器，然而TI的M4有64位定时器，
相比之下，ST要走的路还比较长。

6. 芯片功能扩展
日系Cortex-M3/M4芯片，除2.5-5.5V供电电压外，还做到了汽车级，虽然最后落入Cypress手中，
但其设计仍然有可取之处。飞思卡尔M0及M4均有针对ST的竞争产品，除此之外，飞思卡尔强大
的改造能力，无论Cortex-M0/M4还是Cortex-A系列，都涵盖汽车级，这是只有STM8F的ST难以
望其颈背的。连汽车电子大厂英飞凌都打算将XMC系列(Cortex-M0/M4)发展到汽车级，ST没有
一点动作，这让人觉得匪夷所思。TI则是在汽车电子上面赚的一笔大钱，其Cortex-R5双核则是
专门用在汽车或安全领域的。

二、论坛的超级大bug
好不容易写了上千字的帖子，一句话内容非法，什么都没了。实在是懒得写。就这些了。
破论坛，竟然不会把编辑内容保存在临时缓存中。。

楼主对ST很了解！欢迎大家一起来说说各自了解的ST
对于最后一个问题，社区正在升级准备中，将提高社区用户体验

非常同意LZ，在AD方面除了寄存器之外，我想说的是，infineon的一款8位机，1个AD模块可以并列（即同时）对4路AD进行采集，但是ST的AD模块却是顺序模式，一个一个来。太耗时了！
对于本论坛，个人认为就是太杂！层次不够高。杂指的是所有内容都堆在一起，电机控制、智能家居、操作系统等等所有内容堆在一起，没有条理。层次指的是内容太简单，转来转去，都是舶来之物，技术含量太低！