【说出你的故事】+我自己焊接的第一块ST开发板

大天津提问时间：2016-2-20 11:32 /

2012年参加了“电子产品世界EEPW” 组织的STM32DIY活动。第一次自己组装STM32开发板，MCU型号是STM32F103ZET6，采用LQPF144封装，STM32F103ZET6在STM32F10X系列中属于大容量芯片，SRAM内存采用IS61WV51216BLL-10TI，是512Kx16bit 高速SRAM，TSOP-44pin。此开发板还包含了VP230 CAN收发器；24C02 I2C接口EEPROM；3.2吋带触摸功能TFTQVGA液晶显示屏，分辨率为320*240。
由于LQPF144与TSOP-44引脚比较密焊接难度较大，成为该开发板焊接的关键，我使用了普通30瓦外热电烙铁、松香助剂、最重要的是一盘吸锡绳。焊接时首先将芯片放在PCB焊盘上，用松香固定芯片四个角上的引脚，确认引脚对齐后。用焊锡焊接各边一两个脚再次确认引脚对齐状态，烙铁头清除干净后预估一面引脚需要的焊锡量，将烙铁放在引脚左侧向右拖焊至最右引脚，检查是否焊好并且是否有引脚间短连？如有短路现象吸锡绳将派上用场，将吸锡绳热浸少量松香，把吸锡绳按在短路的引脚上，用烙铁按住吸锡绳加热并向外拉，让吸锡绳吸掉多余焊锡达到满意即可。利用这个方法焊接过很多芯片效果良好。
另外，在焊接大芯片以前需要熟悉焊盘的特点，牢记相邻引脚是否连接？这样有利于焊片后检查。