作为ST官方合作伙伴,米尔电子基于STM32MP157处理器推出了开发套件MYD-YA157C,套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C组成,核心板与底板采用邮票孔焊接方式。这里给大家介绍STM32MP157系列开发板 MYB-YA157C底板的外设资源。 为了满足各种产品设备的功能需要,MYB-YA157C提供了丰富的外设接口,能最大程度利用STM32MP157AAC处理器的资源并为工程师的硬件开发提供可靠的参考电路,以大大简化产品硬件的开发难度并缩短开发时间。 MYB-YA157C系统框图: 图7 MYD-YA157C开发板系统框架图 4.2 MYB-YA157C外设接口资源说明: 功能 位号 说明 核心板接口 U1 邮票孔焊接 电源输入 J1 12V直流电源输入,2.1 DC接头 电源输入 J2 Type-C USB 5V 输入 USB Host J4 USB Host Ethernet J3 10/100/1000Mbps以太网接口 TypeC USB J5 TypeC DRP,USB2.0 High Speed。下载系统镜像或者存储 详细参数请看米尔STM32MP157外设接口资源请添加链接描述 STM32MP157底板机械尺寸图: 图8 MYB-YA157C机械尺寸图 |
只不过后来不知道为什么又不搞了
那是ARM9你个假粉丝