2019年12月20日至21日，ST意法半导体中国大学计划第四届教育联盟教师峰会于南京集成电路产业服务中心人才实训中心圆满落幕。来自全国各高校19位一线教师以及Arm，华为，广和通，AI电堂，新时达，南京集成电路产业服务中心ICisC，厚德物联网以及庆科共8家企业共同出席了此次会议；各位教师分享了基于STM32平台的教学改革经验及成果，各企业代表展示了与高校合作的市场策略与人才需求，并以边缘人工智能与嵌入式人才培养标准及测评为主题进行了深入的探讨。

参会人员演讲主题简介

2017年2月以来，教育部积极推进新工科建设，先后形成了“复旦共识”、“天大行动”和“北京指南”，并发布了《关于开展新工科研究与实践的通知》、《关于推进新工科研究与实践项目的通知》，全力探索形成领跑全球工程教育的中国模式、中国经验，助力高等教育强国建设。“新工科”需要从两个层面解读：一是面向新型产业和业态，关注未来前沿技术的新的工科专业，诸如物联网工程、人工智能、智能制造、机器人、大数据、云计算等专业，以及传统工科专业的升级改造；另一方面是工科新的要求，技术人才的更高的创新创业能力和跨界整合能力的需求，呼唤高校更加个性化的工程教育培养模式，与产业发展相匹配，达成学校教育和产业协同的有机结合。ST中国大学计划积极践行“新工科”教育升级，为中国各层面的工程大学带来产业前沿理念，引入主流产品平台，培育新兴实践人才，应对中国产业升级。

STM32中国大学计划分三步走的方式进行：首先，常规性高校合作项目，包括现在广泛开展的精品课程、师资培训、联合实验室、大学生竞赛、教师联盟会议、教育部产学合作协同育人的项目，未来将继续扩容这些项目，让精品更精、覆盖更广；其二，嵌入式人才标准和认证框架体系构建正在被积极筹划，来对接企业人才需求和高校人才培养，这个通道的意义在于让中国发展的工程师红利释放更有效率；第三，更长远的目标，即助力中国的集成电路产业的发展，并成为全球产业的关键环节。  

   

此次会议，基于高校和企业的双方视角，深切讨论“嵌入式人工智能的人才需求是什么？”，并从企业需求调研与提炼，嵌入式知识与能力的需求分级，知识与能力的需求分级，培养与训练过程，考核与评判的实施等多方面进行讨论，各自发表观点，与企业进一步探讨可实施方案。西安大学的陈彦辉教授针未来通信工程、电子信息类会和嵌入式越来越紧密的趋势，规划出了三层平台结构：算法平台、数字平台和电路平台。在具体的教学规划中，就理论与实践两手抓，采用先硬后软，边讲边做的教学方式。先硬后软指先讲系统硬件及操作，再讲汇编及程序；边讲边做是在所有课程中都设置实践环节。整体学习过程重积累、重实践，使学生具备一定项目开发能力，有自主创新意识。浙江大学的章玮教授提出工科就是要解决实际问题，采用课程、实验教学和自主选题相结合的方式进行教学。课程建设的特点：理论和实践紧密结合、课程与技术发展紧密结合、课程与学生科研兴趣紧密结合、课程项目控制板接近实际工程用板。对于双一流高校外的电子类高职专业教学，金华职业技术学院刘子坚老师提出了基于创客工坊的助理工程师之路：以电子竞赛、“嵌入式技术应用开发”技能竞赛为依托，在项目训练中学习相关技术；以企业合作课题为依托，在项目开发中进行综合能力训练；关注技术发展及社会需要，在需求调研中训练创新思维。针对基于STM32的教学及考核方式，同济大学的周伟老师提出了构建一个博采众长、考核多样化、选择余地大、效率高的综合性平台，进而形成STM32认证机制，得到用人企业的认可，形成有机闭环。这将极大缓解学生找不到好工作、用人单位找不到合格候选人的矛盾。

在会议期间，ST不仅展示了最新产品的相关Demo，并且邀请高校教师展示其自主研发的教学平台，与其他各高校教师及企业代表进行了深入的互动探讨。此外，基于2019年ST中国大学计划项目成果，分别向陈彦辉和漆强两位教师颁发了STM32 TTT认证讲师，向王宜怀，安健和董磊三位教师颁发STM32精品课程认证，谨以此感谢各位教师对STM32大学计划的大力支持。