外设域D2提供了外设管理,包含DMA1/2、USB、 ETH 、CAN、Timer、SPI、UART等常规外设,以及带有错误检查和纠正(ECC)功能的288KB(128+128+32)SRAM。D2域独立的SRAMs可以作为本区域外设DMAs数据的输入输出的缓存,再通过MDMA可以将数据转移到处理域D1 。
AXI主外设包含D2 AHB、Cortex-M7Core、SDMMC1、MDMA、MDA2D、LTDC,AXI从外设包含AXI/AHB bridge to D3、AXI/AHB bridge to D2、FLASH A、FLASH B、FMC、QSPI以及AXI SRAM。其中除D2 AHB、SDMMC1、AXI/AHBbridge to D3和AXI/AHB bridge to D2为32-bit总线外,其他都为64-bit总线。
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STM32G0 系列不仅作为一款全新的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器,还为高效能微控制器树立了新的标杆。此系列产品在每个细节上都实现了最出色的优化,可为您提供最佳的性价比,让您以最低的 BOM 成本和更好的灵活性来满足应用需求。STM32G0 系列实现了万能架构 (one-architecture-fits-all) 的概念,以满足未来的市场需求。STM32G0 系列高效、可靠而易用,提供 16 KB 到 512 KB片内 Flash,采用 8 引脚到 100 引脚封装,可满足各种应用和细分市场的需求。
G0只有1个电源对(VDD/VSS),其他的系统引脚均可配置成GPIO,默认的SRAM存储器为36KB,不带奇偶校验,使能奇偶校验时,SRAM的高4KB用于奇偶校验.在这种情况下,因此有必要更新应用程序中
的内存描述文件而不是使用默认的配置,启用SRAM奇偶校验时,若发生ECC故障会触发NMI,通过SYSCFG寄存器中的SRAM_PARITY_LOCK配置,可以使得同样的错误也可以链接到,TIM1/15/16/17的BRK_IN刹车输入。G0的RCC模块与F0的相似却有一些增强。
7 种低功耗模式带快速唤醒
低至33 nA 仍可用 I/O 唤醒
低至870 nA 仍可有 36 KB RAM 保留能力
很多种外设可以从低功耗模式下唤醒MCU
在运行模式下低至98.3 µA / MHz
VBAT模式依旧可以保持RTC和备份寄存器的内容
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总的来说,MCU上的总线承载着MCU所有指令及数据的传递,是MCU中内核和各个外设之间的桥梁。总线的性能虽不能提升MCU的处理性能,但能为MCU的强大性能提供强力的支持。
名单都出来了,还能有假么
谢谢社区,谢谢ST!