【北京站】无线连接与安全技术研讨会 2026

场景互联 端云安防

随着 Matter 1.5 将 NFC 配网推向规模化落地；Aliro 1.0 为数字钥匙和无感通行建立统一标准； eSIM、STSAFE 与安全芯片持续推动设备安全架构升级，无线连接与安全技术正在进入一个全新的窗口期。 未来的设备，不只是“连得上”，更要做到更快配网、更高安全、更低复杂度、更广泛互操作。

基于这一趋势，意法半导体在北京举办无线连接与安全技术研讨会 2026 ，围绕这些行业新方向，带您从标准演进、产品方案到实际应用，系统了解 ST 的最新技术布局与落地思路，帮助合作伙伴更好地把握市场机会，加速产品创新与方案落地

会议日程

*左右滑动查看完整日程

时间	时长	演讲主题
13:40-14:00	20	Page EEPROM：直击 NOR-Flash 痛点，强化供货保障
14:00-15:00	60	重塑进场交互 - ST25 NFC产品动态及场景化创新应用方案解析
15:00-15:30	30	本地资源赋能：从技术支持到生态协同
15:30-16:00	30	中场休息
16:00-16:30	30	解锁万物互联安全：STSAFE关键应用场景深度解析
16:30-17:15	45	GSMA IoT eSIM规范重塑全球蜂窝生态
17:15-17:35	20	Q&A 答疑

现场实操体验：多场景实景应用 Demo

除了主题分享，本次活动现场还将展示多项备受关注的最新demo，包括：

• Aliro
• Matter
• eSIM
• 可穿戴设备

通过近距离体验，您将更直观地感受到ST相关方案在真实应用中的表现，以及它们如何帮助客户加速产品创新与商业落地。

** 本次会议为专业技术交流活动；报名需等待审核

• ** ST对活动拥有最终解释权

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