会不会是BSEC这个例程没有用到PSRAM，所以就不会去管VDDIO2 的OTP配置呢？ 通常的原则是用到哪个就配置哪个，OTP通过 CubeProgrammer 去烧录。
感谢提供方案。我实测了一下， STM32CubeProgrammer的Option Bytes页面没有PA0_MODE字段 同时使用了CubMax将PA0配置为ADC输入通道烧录发现NRST并没有禁用
STM32H743外部HSE使用48MHz晶体应该是没问题的。 MCO的输出来源可以很多选择，未必一定直接来自HSE，也可以是别的总线时钟。 你可以先基于你说的4M-40MHz这些晶体作为时钟源，针对比较高的总线时钟通过MCO输出看看是否正常。如果这些都OK，再使用48MHZ晶体作时钟源，再作时钟配置，也通过MCO输出看看能否正常，如果不正常，可能要确认下此时的48MHz晶体是否真的震荡起来了，对晶振本身及外围电容参数做些确认或调整。 另外，顺便提醒下，如果MCO要输出较高频率时钟信号，记得将MCO管脚的输出速率相应配置高点。在CubeMx那里就是MCO对应的GPIO的输出速率选项：low speed, medium,high这些。
你应该是指系统连续工作几周后 STM32无法识别U盘吧，重启系统应该OK吧。 如果是这样的话，怀疑是堆栈方面的原因。 比方 代码里是否有通过malloc操作做内存分配，用完之后没有及时释放掉，导致内存消耗殆尽或严重碎片化； 某些场合中断多、嵌套多是否发生了栈溢出？ 如果说只单纯地用几周后突然不行了怎么重启系统也于事无补，个人倾向硬件方面的原因，或者工作环境导致某些电气特性超过了芯片工作的正常范围，比方VBUS稳定性、时钟系统稳定性等。
我中奖啦，这敢想象吗😁😄😄 https://shequ.stmicroelectronics.cn/thread-869421-1-1.html 感谢STM32论坛的厚爱，有幸中奖开发板，定当努力学习，不负期待！
STM32WB55 FUS和协议栈离线编程文档指南 主要官方文档 AN5185 - STM32WB系列的ST固件升级服务 这是ST官方关于FUS的主要参考文档 详细介绍了FUS的功能和使用方法 有中文版本可供下载 AN5247 - STM32WB系列微控制器的无线固件更新 专门介绍无线固件更新过程 包含OTA和离线编程方法
[md]现在发现问题是MXcube配置时钟造成的，PLL2P正确配置应该是100MHz才正确(配置为100MHz时提示错误)，因为ADC选择时钟源后，内部硬件有一次2分频才到ADC内核使用，所以不用管软件提示 ，将PLL2P设置为100MHz就正确了 LL_RCC_PLL2P_Enable();//使能PLL2P 100MHz to ADC LL_RCC_PLL2_SetVCOInputRange(LL_RCC_PLLINPUTRANGE_2_4); LL_RCC_PLL2_SetVCOOutputRange(LL_RCC_PLLVCORANGE_WIDE); LL_RCC_PLL2_SetM(4);//HSE/4=2MHz LL_RCC_PLL2_SetN(150);//2MHz*150=300MHz LL_RCC_PLL2_SetP(3);//300MHz/3=100MHz LL_RCC_PLL2_SetQ(2);//300MHz/2=150MHz LL_RCC_PLL2_SetR(2);//300MHz/2=150MHz LL_RCC_PLL2_Enable();//使能PLL2外设时钟 / Wait till PLL is ready / while(LL_RCC_PLL2_IsReady() != 1) { } 这样配置后单一通道采样速率可以达到7MSPS(双重同步模式每个单一通道也可以达到7MSPS) 但是双重交替采样模式无法达到14MSPS(7MSPS×2)，不清楚是什么原因 双重交替采样DMA也出现以下问题，不清楚是什么原因 如果这两个位置有数据，速度就是14MSPS,但是CDR这个16：31位置都是0，不清楚是什么原因
The term COD (Country of Diffusion) refers to the country where the semiconductor wafer was fabricated ("diffused") and is a key piece of traceability and customs information. For the STM32F765IGT6 microcontroller, the specific COD is not encoded in the standard part number itself . The part number tells you the product line, core, features, package, and temperature grade, but not the fab location. To find the COD for your specific chip, you need to look at the marking on the device itself or its packaging. Here’s how to interpret it: 1. Check the Top Marking on the Chip The line below the main part number (STM32F765IGT6) contains the traceability information. It typically follows this pattern: XXXXXXXX YWWZZZ XXXXXXXX : A unique alphanumeric traceability code. Y : A single letter representing the Assembly Base (final packaging and test site). This is the closest official indicator of COD. WW : The two-digit week of manufacture. ZZZ : A multi-character lot code. The critical letter is Y (the Assembly Base code). For STMicroelectronics, common codes include: M : Malaysia (the most common for STM32) C : China K : Korea P : Philippines T : Taiwan V : Singapore A : Thailand (or other, less common sites) Example: A marking ending with M234 means the chip was assembled/tested in Malaysia in week 23 of a given year. 2. Check the Packaging Label The outer box, tape, or reel will have a label that often states the COD explicitly in text, for example: COO: MALAYSIA Country of Origin: CHINA ASSEMBLED IN MALAYSIA This is the most straightforward and legally binding declaration for customs. 3. Datasheet and Official Documents While the datasheet doesn't give the COD for a specific unit, it confirms the possible assembly sites. ST's official Product Qualification or Packaging Information documents list the qualified manufacturing and assembly sites for a product family. Summary for STM32F765IGT6: Part Number: STM32F765IGT6 (ARM Cortex-M7, 2MB Flash, LQFP176 package). Most Likely COD: Malaysia is ST's primary assembly/test site for STM32 devices. China and the Philippines are also very common. How to Know for Sure: You must look at the marking on the physical chip (the assembly base code letter) or the shipping packaging label . If you have the physical chip or its original packaging, that is the only way to provide the exact COD. If you are creating a Bill of Materials (BOM) or doing pre-purchase research, it is standard to list the primary source (e.g., "Malaysia") with the note that it is subject to change based on ST's manufacturing allocation.
在手册有相应步骤的描述 执行以下序列以进行ECC计算： 1. 在FMC_PCR寄存器中使能ECCEN位。 2. 向NAND闪存页写入数据。在NAND页写入期间，ECC模块计算ECC值。 3. 等待ECC码准备就绪（FIFO清空）。 4. 从FMC_ECCR寄存器读取ECC值并存储至变量。 5. 清除ECCEN位，随后在FMC_PCR寄存器中重新启用该位，再从NAND页读回写入数据。读取NAND页期间，ECC模块将计算ECC值。 6. 从FMC_ECCR寄存器读取新ECC值。 7. 若两个ECC值相同，则无需校正；否则存在ECC错误，软件校正程序将返回错误可否修复的信息。
关于lptim5_ait信号，的确写的不明朗。 我理解的这只是泛称，可能是lptim输出事件 也可能是wkup事件。 我在测试时使用的是wkup事件，通过dmamux产生BDMA请求，让BDMA将内存数据搬运到GPIO进行测试。
!(data/attachment/forum/202601/04/193909fqanzltyfqlh8ypa.png?imageMogr2/auto-orient/strip%7CimageView2/2/w/300 "image.png") 跟这个寄存器有关系吗，他提示有错误
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