
1、项目任务8 F3 c$ R& q1 C$ J& B& p 本项目MCU使用STM32G031C8T6,单片机读取温湿度数据后(AHT10),通过Zigbee模块(DRF1609H)无线发送给电脑,由于Zigbee组网的特性,每个点可以作为其它点的自动中继。 X# s, G9 C* T 获取温湿度数据可以通过以下三种方式: R6 w0 {$ V. y/ S3 w! E, e3 u" t! d 1,ModBus指令,下发ModBus读取指令,轮询温湿度数据;" r: D* x9 r( R, K 2,节点自动上报温湿度数据并带来源地址; 3,低功耗模式,节点自动上报温湿度数据,预估整体电流为50UA,2节电池应该可以用半年以上;% a! L: i2 P& W3 u, ? 8 F9 ^7 F) |7 z; Z 2,项目框图 ![]() : y8 Q7 c, C: B5 N' F c 3,项目原理图及元器件选用 单片机:STM32G031C8T6,M0 32Bit单片机,最大的特点是性能兼顾价格,宝购买价格¥3.84 s; C N1 G' J, X S* Q u; q, T 温湿度传感器:AHT10,体积小,功耗也低,适合于贴片生产 Zigbee模块:DRF1609H,比较稳定,串口透传,使用方便' l# N% k4 d0 \8 Z' h0 ^' B' G ) q: M2 O5 G! g* [ 主晶振,选用32M 3225封装的贴片晶振(8M的3225晶振不好买,价格贵)2 p7 ~8 I' W( D$ t, [2 e) w' r 9 V- y0 p) t6 i6 p, U ![]() ) Z4 c! ]! A9 h+ l( [ RTC晶振,选用3215封装的32.768晶振(体积小,贴片); d4 ~% f( I% M- o1 [4 G2 Y - b7 d/ ^! B4 t# A% e ![]() 温湿度传感器(AHT10)接在G031 的IIC脚上,不过本项目用的是IO口模拟IIC,用标准的IIC读取AHT10不成功,哪位大侠搞定了,不妨贴出来多多交流# k1 i0 n! |+ ` A; G ![]() ![]() Zigbee模块(DRF1609H)接在STM32G031的UART1口,透明传输温湿度数据& ^! R5 A; |; T* r . J0 e& e, d1 f& t% L ![]() 电源方面,采用5-9V输入经1117-3.3稳压后使用,或者2节5号电池供电,1117转3.3V后,接一个二极管(这里是SS14),防止低功耗时通过1117漏电4 r/ y: S7 C9 X/ E 7 c7 @( F( Q# \& w: O$ S' l/ M3 r" @ ![]() % `( a9 X% g) d2 E$ S. j 整体原理图下载- ?$ ]7 N# E6 @7 W2 F 3 T% b" O' G( n0 S" s3 e3 r 项目总体就简介到这里,下一讲,讲通过CubeMX建立项目的过程。 + ]" o6 n5 g# d7 O6 T2 p/ { : ^: T. u/ s4 E. H3 ? 8 k3 h1 x3 ^. V* j$ h1 u0 M |