大家好，请问用STM32进行bootloader开发时，能不能将boot和app程序的hex合成为一个hex进行烧录？我之前分别烧录两个hex，是可以实现功能的，不知道合成一个hex烧录行不行。

我之前用DSP C2000系列芯片时，都是将app和boot程序的hex进行合成的，现在改用ST了，在合成hex时产生了个疑问，因为ST芯片的启动方式是上电后从flash（假设是从flash直接启动）起始位置开始执行（获取栈顶指针地址，获取Reset向量所指地址等等），因此我猜测在合成hex时，应该将boot程序放在以0x08000000起始的位置，而app放在boot的后面（DSP是相反的，hex文件中app在前，boot在后）。那么我会产生下面几个疑问：

（1）hex文件的倒数第二行是用来指定程序入口地址的，即Reset_Handler的地址，那么合成后的hex的倒数第二行应该指定boot的入口还是app的入口？

（2）如果是boot的入口，那么在boot程序执行完，跳转到app时，能不能跳转到app的入口（因为hex中没有指定app的入口）？

（3）如果我在boot程序的末尾不是跳转到app程序的flash空间首地址，而是直接跳到app的Reset_Handler，那么app接下来能否正常执行？

仲裁者 发表于 2021-11-2 17:45
你好，请问帖子的链接能给我发一下吗？

https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA3OTIxMjQyNQ==&mid=2650949551&idx=1&sn=52abddd67cdb0114cede1ed99069efbe&chksm=84401d49b337945fdd960d9216e67244db7783be3c773cd8dbd7691e1c1f92d8319a7d94897c&token=1832656642&lang=zh_CN#rd

将APP和IAP代码合在一起后进行烧录是可以的。这里有篇文章   ，稍微搜索下。它专门介绍了基于STM32芯片IAP/APP合并烧录的话题，你可以参考下。

xmshao 发表于 2021-11-2 17:43
将APP和IAP代码合在一起后进行烧录是可以的。这里有篇文章   ，稍微搜索下。它专门介绍了基于STM32芯片IAP/ ...

你好，请问帖子的链接能给我发一下吗？

用文件合并工具按照具体地址合并不行么

憨客鱼 发表于 2021-11-2 20:41
用文件合并工具按照具体地址合并不行么

能说一下怎么操作吗，没这么搞过，谢谢了

憨客鱼 发表于 2021-11-2 20:41
用文件合并工具按照具体地址合并不行么

你好，我刚刚下了个合成工具，通过对比合成后的hex，已经知道了合成的方法，谢谢你的回答

对于hex文件的合并不是很了解，但是可以建议把两个HEX文件生成两个BIN文件，合并两个BIN文件再烧录就行啦，这样就不会有楼主的疑问了，毕竟BIN文件是纯二进制的，只要设置好起始地址就行了

1+1=2 发表于 2021-11-30 07:06
[md]对于hex文件的合并不是很了解，但是可以建议把两个HEX文件生成两个BIN文件，合并两个BIN文件再烧录就行 ...

我前天把测试好的IAP+APP功能的芯片代码顺手用烧录器读出来另存为一个文件