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今天的STM32全球线上峰会,意法半导体重磅发布了STM32V8,专为人工智能打造的全新通用旗舰产品,作为首款采用PCM的18纳米Cortex-M85微控制器,其CoreMark跑分超过5000分。 STM32V8的亮相自带“航天光环”,该芯片已被SpaceX选中,用于对核心控制器要求极为苛刻的星链卫星激光系统。卫星在近地轨道运行时,需承受-55℃至125℃的极端温度波动、宇宙射线辐射以及剧烈的振动冲击,同时激光通信对数据处理的实时性和可靠性要求极高。STM32V8能从中脱颖而出,源于意法半导体在制造工艺上针对极端环境的专项优化。 太空之选:STM32V8凭何入驻星链系统? 作为星链卫星网络高速连接系统的核心控制单元,STM32V8 的太空部署绝非偶然。这款基于 Cortex-M85内核的MCU,在工艺、性能与可靠性上实现了三重突破,完美匹配太空极端环境的严苛要求。
新微控制器集成了专用加速器,包括图形加速器、加密/哈希加密加速器,并集成了大量的IP模块,包括1Gb以太网、丰富的数字接口(FD-CAN、8/6通道xSPI、I2C、UART/USART、USB)、模拟外设和定时器。 STM32V8作为MCU级产品,却具备MPU级处理性能,兼容裸机与RTOS开发模式,推动实现更优系统表现、更快启动速度、更高资源利用率,以及更强的攻击防御能力。 主频破千:瑞萨RA8D2/RA8M2的性能狂飙 STM32V8性能强悍,但它并非首款基于Cortex-M85内核的MCU。瑞萨电子在Arm 发布Cortex-M85内核后不久便率先推出RA8系列,抢占先发优势,并建立产品矩阵;今年 10 月,该系列再添RA8D2与RA8M2新品,以1GHz主频刷新Cortex-M内核MCU的性能纪录。
RA8D2和RA8M2新品搭载1GHz ArmCortex-M85内核,以7300 CoreMark超高跑分 的原生计算性能刷新行业性能基准,实现业界领先计算效率。同时提供Cortex-M33处理器选配方案,支持系统高效分区与任务隔离的实现。。 RA8D2与RA8M2同属瑞萨电子RA8系列第二代超高性能微控制器:RA8M2是通用型MCU,RA8D2 则集成多种高端图形外设;采用与RA8P1和RA8T2相同的22nm ULL工艺制造,具有高运行速度和低功耗性能,提供单核与双核配置,并拥有针对不同计算密集型应用需求的专属特性集。新产品充分发挥Arm Cortex-M85处理器的高性能及Arm的Helium™技术优势,为数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)应用带来显著的性能提升。
RA8M2和RA8D2搭载嵌入式MRAM,相较闪存技术具备多重优势:高耐用性与更强的数据保持能力、更快的写入速度、无需擦除操作、支持字节寻址,同时具备更低的漏电流和制造成本。对于要求更高的应用,还提供单个封装中带有4或8MB外部闪存的SIP选项。此外,RA8M2和RA8D2两款MCU均包含千兆以太网接口和双端口TSN交换机,可满足工业网络应用场景的需求。 内核揭秘:Cortex-M85凭啥成性能天花板? STM32V8与RA8系列的强劲性能,核心源于Arm Cortex-M85内核。这款被Arm定义为“最强Cortex-M处理器”的核心,凭借微架构黑科技,将MCU性能推向新峰值。
核心技术特性:
结语 STM32V8与瑞萨RA8系列的重磅登场,标志着基于Cortex-M85内核的MCU正式迈入高性能应用主战场。从星链卫星的极端太空环境到工业领域的计算密集型场景,两款产品凭借工艺突破、架构升级与安全强化,重新定义了嵌入式处理器的性能与可靠性边界。 Cortex-M85内核搭载Helium向量扩展、硬件级安全防护等核心技术,不仅让MCU实现“性能看齐 MPU”的突破性跨越,更打通AI边缘计算、高可靠控制及高速网络通信的融合应用通道。此外,意法半导体FD-SOI、PCM及瑞萨MRAM等先进工艺,为嵌入式设备在功耗、成本与稳定性的平衡中提供更优方案。 |
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