; }$ W% R) q' N9 v7 w 基础篇(包括电阻部分、电容部分、晶振部分) 1) 电路板基本都为贴片电阻,注明0402、0603、1206等电阻的尺寸、焊盘大小、精度、温度特性,扩展特殊电阻如NTC、PTC等的相关应用及特性; 2) 电路板采用了都为贴片电容,可以介绍瓷片电容、胆电容、独石电容、安规电容等尺寸、焊盘大小、精度、温度特性、工作寿命的相关应用; 3) 电路板采用的晶振有8M、12M、32.768K的晶振,再扩展一下别的类型的晶振的应用如有源晶振、陶瓷晶振、RC振荡器等的尺寸、封装、应用、温度特性、频偏、校准、匹配电容、晶振布局等; 4) 新建元器件封装的步骤(目前基于Altium Designer软件),这个最好图文并茂或者使用屏幕录像专家录制,注明软件的版本名称; 硬件电路设计篇 1) MCU复位引脚电路设计,一般采用RC方式,请计算RC选值的依据; 3) 3.3V系统模拟参考地、数字参考地布局,0R电阻使用的方法和情景; 4) 电池部分的保护电路设计、防反向充电设计、PCB布局,电池容量与使用寿命评估; 5) 5V电源的过压、过流保护电路设计,PCB布局,功耗估算; 6) 各种晶振的谐振电路设计、PCB布局; 7) 常用按键的设计原理图设计及PCB布局,如普通的IO查询检测;利用模拟量AD端口做多按键检测的 电路设计及PCB布局; 8) 带触摸TF液晶屏幕接口的接口设计、PCB布局; 9) 蜂鸣器驱动电路设计及PCB布局,可以扩展一下有源蜂鸣器、无源蜂鸣器等相关应用、价格优势等; 10) 常用RS485电路的驱动芯片、驱动电压特性、隔离方案、非隔离方案、PCB布局、匹配电阻、上下拉电阻、过压保护、过流保护电路、防雷设计; 11) 常用CAN总线电路的驱动芯片、驱动电路设计、隔离方案、非隔离方案、PCB布局、匹配电阻、上下拉电阻、过压保护、过流保护电路、防雷设计; 12) FLASH存储芯片/EEPROM芯片/SD卡存储电路的上下拉电阻设计、静态时保护数据的电路设计、工作电压选择与长寿命设计、PCB布局、机器持续上下电状态下存储数据的稳定性考虑; 13) USB2.0主从机通信抗干扰的电路设计、器件选型、过压/过流/反相保护电路设计; 14) 常用的USB转UART电路的芯片选型指导(如FT232、CP2102、PL2303、CH340等)、对应的驱动电路设计、PCB布局、相关注意因素; 15) MCU主芯片布局考虑因素、整板PCB敷铜设计注意、PCB板边沿电磁防护设计; 16) 其他内容,各位硬件高手自己补充 |
YY-STM32 V1.3åçå¾.pdf
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