【实战经验】用于量产烧录的拼接Bin文件操作

zero99 · 2017-11-07T07:20:12+00:00

用于量产烧录的拼接Bin文件操作& R+ q3 [2 L' ^) \2 ~ 前言9 i3 T* u9 p+ o% Y3 M* X8 ] 一般芯片开发过程中，存在Bin 文件的拼接过程，比如在做IAP 程序+用户程序过程中，最终烧写bin 文件或hex 文件需要将 0 t+ |- P$ k/ o' S; P两个或者三个单独编译通过的程序拼接在一起作为最终烧录文件，本文就如何操作做详细说明。 7 [8 u9 L3 n! B0 B! o. F 7 r) L' V$ i' l. b6 x- a- G示例案例 ! @; j( S$ s, d% z8 T使用芯片为STM32F030R8T6，IAP_Boot.bin 是程序IAP 程序编译后生成的bin 文件，地址在0x0800 0000 ~ 0x0800 1FFF；) D+ x a3 I0 @# X1 o5 ~ APP.bin 是客户运行程序，地址在0x0800 2000 ~ 0x0800 FFFF；而整个Flash 空间将会是0x0800 0000 ~ 0x0800 FFFF； 5 _+ M' Z/ Z, k: e% ?3 d' k' \2 c 具体操作. Y6 D+ B: v1 O( ?* A, ~ / P8 z. l9 d7 x* I 下载任意一款支持STM32F030芯片烧录的烧写器PC 软件，比如raisonance，segger，hilosystems 等等，可根据自身所使 ; d$ [2 l* A6 l. }8 p7 s7 q: {- w用的量产烧写器型号进行选择，这边举例如果客户使用了Xeltek 烧写器，其他厂商的操作大体相同。5 }( t9 ^* l, {- |) G ( o* L1 e0 k8 \. F3 Z 在xeltek 官网下载下载器的PC 软件，www.xeltek.com) t# t5 W; M" b / ^! u$ t& w6 @1 S安装后打开，选择芯片型号。 3 Z' a% P2 k6 ?. U& M8 | ) v- I! n6 ]: \) n5 T - z; {) p% z, d Q7 p0 N( G" l& x; {2 U( C7 n' \7 A+ S6 o/ u5 U 打开IAP_Boot.bin文件 ! L |$ s6 y+ p+ g 0 l7 H" O2 h9 P+ c4 A. { & T& }7 {- E8 } / {1 W0 x8 }3 o1 `# A2 H然后再打开APP.bin文件，操作注意选择地址以及不可覆盖选项 + r4 ]7 B3 k5 @7 C1 [3 k 1 M$ s. M6 n. n 2 S% m) N3 f- ~! P" ~4 [) `$ X/ P 察看拼接是否成功/ L. V. Z6 e5 { 会在Buffer中看到地址0x0000 0000存入的是IAP_Boot.bin的内容，在地址0x0000 2000地址上存入的是APP.bin文件中内容，此时即拼接成功。 1 k( ?% K% L4 w" o 6 D" r1 D4 v9 W4 y) f * {4 w+ Z9 `# H( t ! N, Y7 J* j/ k) b6 ^" h/ D ; v5 E5 s+ E# p * P* f+ ]/ L- A& p4 C0 P9 \保存拼接后的文件 , Z) w& X5 j) d* h# ?注意选择数据大小，生成最终量产烧写文件Com.bin $ e6 A% ?. d: {% G* a, ]' A! n+ S+ V" B) `6 z: f4 J $ G9 p5 X# Q! X6 r: z' j 0 O' X/ ^- p( v0 v+ h% g6 S 1 s* y7 G' f" ^% X6 N; t }) B, I总结 ! D- I6 L4 \$ k: }& A+ Y1 T通过上面的操作，即可生成对应的拼接文件，同样如果是几个文件的拼接也可以相同进行操作，拼接后的bin文件可以通过量产烧写器进行自动下载操作。 ( R, ^5 I1 C* \7 X' G' p. C+ L$ V( H9 D: } " p- M1 k( V: E$ N& t文档下载1>> 文档下载2>> 更多实战经验>> 8 C! E' ~# ^1 k . U7 d2 A% y6 k) F6 k

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zero99 发布时间：2017-11-7 15:20

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用于量产烧录的拼接Bin文件操作

前言
一般芯片开发过程中，存在Bin 文件的拼接过程，比如在做IAP 程序+用户程序过程中，最终烧写bin 文件或hex 文件需要将
两个或者三个单独编译通过的程序拼接在一起作为最终烧录文件，本文就如何操作做详细说明。

示例案例
使用芯片为STM32F030R8T6，IAP_Boot.bin 是程序IAP 程序编译后生成的bin 文件，地址在0x0800 0000 ~ 0x0800 1FFF；
APP.bin 是客户运行程序，地址在0x0800 2000 ~ 0x0800 FFFF；而整个Flash 空间将会是0x0800 0000 ~ 0x0800 FFFF；

具体操作

下载任意一款支持STM32F030芯片烧录的烧写器PC 软件，比如raisonance，segger，hilosystems 等等，可根据自身所使
用的量产烧写器型号进行选择，这边举例如果客户使用了Xeltek 烧写器，其他厂商的操作大体相同。

在xeltek 官网下载下载器的PC 软件，www.xeltek.com

安装后打开，选择芯片型号。