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用于量产烧录的拼接Bin文件操作 前言, \/ S5 R4 d9 B- m 一般芯片开发过程中，存在Bin 文件的拼接过程，比如在做IAP 程序+用户程序过程中，最终烧写bin 文件或hex 文件需要将5 h: L9 f- `* E! ~& C) \ 两个或者三个单独编译通过的程序拼接在一起作为最终烧录文件，本文就如何操作做详细说明。1 p5 K6 Z6 a! y2 q- R5 g 示例案例 使用芯片为STM32F030R8T6，IAP_Boot.bin 是程序IAP 程序编译后生成的bin 文件，地址在0x0800 0000 ~ 0x0800 1FFF； K a3 f+ J( e; L/ s APP.bin 是客户运行程序，地址在0x0800 2000 ~ 0x0800 FFFF；而整个Flash 空间将会是0x0800 0000 ~ 0x0800 FFFF； ! E$ f$ V" n4 ~' B8 H- v 具体操作 ! S# l2 s+ a* y1 e6 W) y 下载任意一款支持STM32F030芯片烧录的烧写器PC 软件，比如raisonance，segger，hilosystems 等等，可根据自身所使: i- o1 |' f( O3 u( k* D E 用的量产烧写器型号进行选择，这边举例如果客户使用了Xeltek 烧写器，其他厂商的操作大体相同。 1 ` y% |, |6 B7 I9 p/ ~. a 在xeltek 官网下载下载器的PC 软件，www.xeltek.com1 y$ _0 `7 o" S1 j7 @8 y* p5 K" K3 ^ 安装后打开，选择芯片型号。9 k! D: H, m- e9 ?8 } 
3 Y+ r# O _$ v. z; F1 Y } 打开IAP_Boot.bin文件 
# w% \2 `6 }& ^/ t% U3 r 然后再打开APP.bin文件，操作注意选择地址以及不可覆盖选项9 x i3 X+ V1 }" q. C% x2 ?! F1 I 
; Y7 H3 I5 l5 \+ R2 i+ N- \0 S 察看拼接是否成功5 H' c* K! K) M: h 会在Buffer中看到地址0x0000 0000存入的是IAP_Boot.bin的内容，在地址0x0000 2000地址上存入的是APP.bin文件中内容，此时即拼接成功。 
" R3 \9 m4 { z 6 g1 O5 R; K- \. e 保存拼接后的文件5 v1 z1 G3 ?6 S# k1 N% F" _5 ] 注意选择数据大小，生成最终量产烧写文件Com.bin # D- C2 i: w& p6 w- q# T 
# `! g7 Y$ [$ m& o8 [- A" f( b 总结 通过上面的操作，即可生成对应的拼接文件，同样如果是几个文件的拼接也可以相同进行操作，拼接后的bin文件可以通过量产烧写器进行自动下载操作。: E: A. [, {& z x/ x; u, V & x8 w$ Y1 Z/ k $ x; b/ L& a! g' f' Y# I6 n4 u 文档下载1>> 文档下载2>> 更多实战经验>> * p' N! E, m$ S, j8 d, P( ^; R' D6 d |
bin文件合并工具