问题1：对比之前的STM32F7系列，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？
1、FPU单元和DSP指令扩大了应用领域。最新产品STM32F722和STM32F723降低了内存占用量
2、集成增值功能，包括代码执行保护和简化互联应用开发的高速USB物理层 (PHY) 电路。
3、STM32F732和STM32F733片上集成密码算法运算功能，例如，高效的AES256硬件引擎。
4、为满足不同的用途和需求，例如，需要大量I/O引脚的项目，新产品线为用户提供多种封装可选，从64引脚LQFP到176引脚LQFP或UFBGA；

问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
1、STM32F7 与STM32F4 相同封装的Pin脚不能兼容；
2、STM32F7启动地址选项字节允许将启动存储器地址配置为从0x0000 0000到0x2004 FFFF的任意地址
3、STM32F7 DMA访问控制方式不兼容， 由于高速缓存不仅可以由CPU访问，也可以通过其他主机进行访问（包括直接存储器访问（DMA）控制器），因此需要软件维护操作；
4、STM32F7的特色在于器件同时具有ITCM接口和AXI接口连接到片内闪存；
5、具有一个高性能的单或双精度浮点单元（FPU），支持所有ARM单或双数据处理指令和数据类型；
6、STM32F7 MCU最具特色的设计之一是它们的智能系统架构，AXI-to-multi-AHB桥将AXI4协议转换成AHB-Lite协议，multi-AHB总线矩阵管理主机之间的访问仲裁；

问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
1、高性能域
2、通信接口域
3、批处理模式域


补充内容 (2017-12-28 17:51):
如果只看STM32F439xx/437xx 与 STM32F756xx
   LQFP144、176、208   TFBGA216 UFBGA176 WLCLSP143 是pin to pin的兼容

只有STM32F756xx 的LQFP100 的封装与 STMF4系列不兼容

问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
仅LQFP100封装的部分引脚不兼容


问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
D1 : 高性能域从TCM和L1缓存执行程序，CPU可工作在400MHz高数据带宽的外设、连接在AXI总线矩阵上的DMA和存储器
D2 : 通信接口域可以独立进行数据传输的AHB总线矩阵上的各种通信外设、DMA控制器及存储器
D3 : 数据批处理域可以执行批处理操作的各类外设、DMA控制器和存储器

问题1：对比之前的STM32F7系列，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？

问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?





问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
D1 : 高性能域从TCM和L1缓存执行程序，CPU可工作在400MHz高数据带宽的外设、连接在AXI总线矩阵上的DMA和存储器
D2 : 通信接口域可以独立进行数据传输的AHB总线矩阵上的各种通信外设、DMA控制器及存储器
D3 : 数据批处理域可以执行批处理操作的各类外设、DMA控制器和存储器

STM32F7x3系列提供Cortex-M7内核性能（具有浮点单元），工作频率高达216 MHz，同时达到近似于STM32F427/429/437/439系列的较低静态功耗（停止模式）。

性能：在216 MHz的CPU频率下，从Flash执行时，STM32F7x3能够提供1082 CoreMark / 462 DMIPS的性能，利用意法半导体的ART加速器实现了零等待状态。FPU和DSP指令扩大了产品的应用范围。 得益于L1缓存（I/D 8 KB + 8 KB），即使使用外部存储器而没有性能损失。
功效：该系列产品采用意法半导体90 nm工艺和ART加速器，具有动态功耗调整功能，能够在运行模式下和从Flash存储器执行时实现7 CoreMark / mW的功耗（1.8 V电压条件下）。 停机模式下，典型功耗为100 µA。
集成：
音频：两个专用的音频PLL，三个半双工I²S接口和一个新型串行音频接口（SAI），支持时分复用（TDM）模式。
多达21个通信接口（除了4个UART之外，还有4个运行速度达到12.5 Mbit/s的USART接口，多达5个运行速度可达50 Mbit/s的SPI接口，3个带有新型可选数字滤波功能的I²C接口，一个CAN、两个SDIO、一个带片上PHY的USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器和一个片上高速PHY的USB 2.0高速/全速设备/主机/OTG控制器。
模拟外设：两个12位DAC、三个速度为2.4 Msample/s或7.2 Msample/s（交错模式）的12位ADC。
多达18个频率高达216 MHz的16和32位定时器。
利用带有32位并行接口的灵活存储控制器可轻松扩展存储器容量，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR、NAND和SDRAM存储器，或利用双模Quad-SPI Flash存储器接口从外部串行Flash存储器执行代码。
硬件模拟随机数发生器。
STM32F7x3系列具有专有的代码读出保护特性

STM32F7x3系列提供多种型号，内置从256K到K512 KB的Flash存储器以及最大256 KB的SRAM，包括最大64 KB的紧密耦合数据存储器（DTCM）、16 KB的紧密耦合指令存储器（ITCM）、4 KB的备份RAM，采用100到176引脚封装。

1：PC-ROP代码读保护功能，512KB Flash, 256KB SRAM，内置高速USB PHY。LQFP64新封装。
2：仅仅LQFP100 封装不兼容
3： 高性能域， 通信接口域， 数据批处理域三个部分

1 小封装64-pin LQFP的F7芯片
   增加了USB HS phy
   PC-ROP(protected code execution) 单元
2 不知道说的是软件不兼容还是封装不兼容，索性都写上吧。
封装：  LQFP100封装不兼容
软件： STM32F756X  4xI2C
                               6xSPI(3xSPI/I2S)(45Mbit/s)
                               4xUSART(IrDa/mLin/iso/SmartCard T=1)   4xUART(with Drive enable)
                               1xQuad SPI + dual flash mode
                              1xHDMI_CEC
                              1xSPDIF-RX
                              增加了I2C2 和 I2C3 boot laoder peripherals
3高性能域  通信接口域  数据批处理域

补充内容 (2018-1-3 10:40):
我觉得是提问有问题，提问说的是新增的特性，我不知道512KB以下的Flash究竟新在哪里，对于F这类是高性能处理器，Flash大才能算是新吧。

1、PC-ROP代码读保护功能   带高速usb HS phy

2、除了100pin的封装外，与F42x系列引脚兼容

3、 高性能域  通信接口域  数据批处理域

1.


2.


3.

1.STM32F7x2/7x3新添加了PC-ROP，STM32F7x3内部集成了高速usbPHY
2.仅LQFP100 封装不兼容
3.高性能域，通信接口域，批处理模式域

问题1：对比之前的STM32F7系列，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？
小封装, 引脚兼容的F7,512KB以下的Flash(512KB Flash, 256KB SRAM)
PC-ROP代码读保护功能
内置高速USB PHY

问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
硬件兼容性有
1 引脚排列兼容性，除了 LQFP100 封装外， STM32F74xxx/F75xxx 器件与 STM32F42xxx/F43xxx 器件完全引脚兼容
2 自举模式兼容性，STM32F42xxx/F43xxx 的自举空间是基于自举模式选择引脚：BOOT0 和 BOOT1，而STM32F74xxx/F75xxx 是基于 BOOT0
3 系统自举程序，STM32F42xxx/F43xxx 和 STM32F74xxx/F75xxx 自举程序通信外设并不完全相同。

外设兼容性
存储器映射，Flash 存储器，嵌入式 Flash，可变存储控制器 （FMC），中断向量，外部中断线 (EXTI)，RCC，根据电源级别参数的最大频率，PWR 控制器，RTC，U(S)ART，I2C，SPI，CRC，USB OTG，ADC等都有一定的区别。

问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
高性能域
通信接口域
BAM域

1.增加新IP或改进了IP。大容量RAM : 1MB，ECC；双区闪存 : 2MB，ECC； 新DMA控制器； 快速16位ADC，速率高达3.6Msps；多电源域(D1,D2,D3)，提高功耗控制灵活性；更多数据安全功能(引导、防篡改…)； 更多代码保护功能(只执行区、ECC ..)；新通信接口 (TT-CAN and FD-CAN)；新一代外设；更多图形处理功能: 增强型Chrom-ART加速器，JPEG编解码
器； 高分辨率定时器(2.5ns)；多个低功耗定时器，比较器，运放
2.100脚封装的LQFP100的部分引脚不兼容，从第19脚到49脚不兼容。
3. 由三个独立电源域，功耗控制更灵活最佳配置优化数据传输和CPU负荷。高性能域：从TCM和L1缓存执行程序，CPU可工作在400MHz高数据带宽的外设、连接在AXI总线矩阵上的DMA和存储器；通信接口域：可以独立进行数据传输的AHB总线矩阵上的各种通信外设、DMA控制器及存储器；  数据批处理域：可以执行批处理操作的各类外设、DMA控制器和存储器

问题1：对比之前的STM32F7系列，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？

           低成本仍然高性能的F7
           小封装，引脚兼容的F7
           512KB以下的Flash
           内置USB高速PHY

问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
          仅LQFP100封装的部分引脚不兼容
         

问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
           D1：高性能域
           D2：通信接口域
           D3：数据批处理域

1-可选数字滤波功能；新增的支持时分多路复用(TDM)模式的串行音频接口(SAI)
2-I2C、SPI、I2S、UART
3-STM32H7采用了三个电源域的设计，分别为D1、D2和D3。
D1为高性能域，CPU可以从TCM和L1中提取紧急的或优先级较高的用户程序，在400M的主频下执行，确保实现最快速响应。此域中采用AXI总线矩阵来连接高带宽外设和DMA等。
D2为通信接口域，主要进行数据通信工作，减轻CPU的负担。此域内工作频率为D1中的一半，其中采用AHB主线连接全部通信接口，并且与D1中的AXI相连。
D3为数据批处理域，与D2同样采用AHB总线，工作频率也与D2相同。此部分中的ADC可以在整个系统深度休眠时仍然进行数据处理。在电池驱动的情况下，D3可以保证在低功耗条件下仍然进行必要的数据处理工作。