今天STM32开发板获得者为：@lebment




大家可以根据昨天提到的资料，继续深入学习，并回答以下问题：（12月28日当天回答有效）

问题1：对比之前的STM32F7，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？答：1.低成本仍然高性能；2.小封装, 引脚兼容；3.512KB以下的Flash；4.内置USB高速PHY


问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
答：仅LQFP100封装的部分引脚不兼容

问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
答：高性能域、通信接口域、批处理模式域


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STM32F7x3系列提供Cortex-M7内核性能（具有浮点单元），工作频率高达216 MHz，同时达到近似于STM32F427/429/437/439系列的较低静态功耗（停止模式）。

性能：在216 MHz的CPU频率下，从Flash执行时，STM32F7x3能够提供1082 CoreMark / 462 DMIPS的性能，利用意法半导体的ART加速器实现了零等待状态。FPU和DSP指令扩大了产品的应用范围。 得益于L1缓存（I/D 8 KB + 8 KB），即使使用外部存储器而没有性能损失。
功效：该系列产品采用意法半导体90 nm工艺和ART加速器，具有动态功耗调整功能，能够在运行模式下和从Flash存储器执行时实现7 CoreMark / mW的功耗（1.8 V电压条件下）。 停机模式下，典型功耗为100 µA。
集成：
音频：两个专用的音频PLL，三个半双工I²S接口和一个新型串行音频接口（SAI），支持时分复用（TDM）模式。
多达21个通信接口（除了4个UART之外，还有4个运行速度达到12.5 Mbit/s的USART接口，多达5个运行速度可达50 Mbit/s的SPI接口，3个带有新型可选数字滤波功能的I²C接口，一个CAN、两个SDIO、一个带片上PHY的USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器和一个片上高速PHY的USB 2.0高速/全速设备/主机/OTG控制器。
模拟外设：两个12位DAC、三个速度为2.4 Msample/s或7.2 Msample/s（交错模式）的12位ADC。
多达18个频率高达216 MHz的16和32位定时器。
利用带有32位并行接口的灵活存储控制器可轻松扩展存储器容量，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR、NAND和SDRAM存储器，或利用双模Quad-SPI Flash存储器接口从外部串行Flash存储器执行代码。
硬件模拟随机数发生器。
STM32F7x3系列具有专有的代码读出保护特性

STM32F7x3系列提供多种型号，内置从256K到K512 KB的Flash存储器以及最大256 KB的SRAM，包括最大64 KB的紧密耦合数据存储器（DTCM）、16 KB的紧密耦合指令存储器（ITCM）、4 KB的备份RAM，采用100到176引脚封装。

1 小封装64-pin LQFP的F7芯片
   增加了USB HS phy
   PC-ROP(protected code execution) 单元
2 不知道说的是软件不兼容还是封装不兼容，索性都写上吧。
封装：  LQFP100封装不兼容
软件： STM32F756X  4xI2C
                               6xSPI(3xSPI/I2S)(45Mbit/s)
                               4xUSART(IrDa/mLin/iso/SmartCard T=1)   4xUART(with Drive enable)
                               1xQuad SPI + dual flash mode
                              1xHDMI_CEC
                              1xSPDIF-RX
                              增加了I2C2 和 I2C3 boot laoder peripherals
3高性能域  通信接口域  数据批处理域

补充内容 (2018-1-3 10:40):
我觉得是提问有问题，提问说的是新增的特性，我不知道512KB以下的Flash究竟新在哪里，对于F这类是高性能处理器，Flash大才能算是新吧。

问题1：对比之前的STM32F7系列，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？
1、FPU单元和DSP指令扩大了应用领域。最新产品STM32F722和STM32F723降低了内存占用量
2、集成增值功能，包括代码执行保护和简化互联应用开发的高速USB物理层 (PHY) 电路。
3、STM32F732和STM32F733片上集成密码算法运算功能，例如，高效的AES256硬件引擎。
4、为满足不同的用途和需求，例如，需要大量I/O引脚的项目，新产品线为用户提供多种封装可选，从64引脚LQFP到176引脚LQFP或UFBGA；

问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
1、STM32F7 与STM32F4 相同封装的Pin脚不能兼容；
2、STM32F7启动地址选项字节允许将启动存储器地址配置为从0x0000 0000到0x2004 FFFF的任意地址
3、STM32F7 DMA访问控制方式不兼容， 由于高速缓存不仅可以由CPU访问，也可以通过其他主机进行访问（包括直接存储器访问（DMA）控制器），因此需要软件维护操作；
4、STM32F7的特色在于器件同时具有ITCM接口和AXI接口连接到片内闪存；
5、具有一个高性能的单或双精度浮点单元（FPU），支持所有ARM单或双数据处理指令和数据类型；
6、STM32F7 MCU最具特色的设计之一是它们的智能系统架构，AXI-to-multi-AHB桥将AXI4协议转换成AHB-Lite协议，multi-AHB总线矩阵管理主机之间的访问仲裁；

问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
1、高性能域
2、通信接口域
3、批处理模式域


补充内容 (2017-12-28 17:51):
如果只看STM32F439xx/437xx 与 STM32F756xx
   LQFP144、176、208   TFBGA216 UFBGA176 WLCLSP143 是pin to pin的兼容

只有STM32F756xx 的LQFP100 的封装与 STMF4系列不兼容

1.（1）低成本仍然高性能的F7
（2）小封装, 引脚兼容的F7
（3）512KB以下的Flash
（4）内置USB高速PHY

2.仅LQFP100封装的部分引脚不兼容

3. 高性能域、通信接口域、数据批处理域
（1）高性能域：从TCM和L1缓存执行程序，CPU可工作在400MHz高数据带宽的外设、连接在AXI总线矩阵上的DMA和存储器
（2）通信接口域：可以独立进行数据传输的AHB总线矩阵上的各种通信外设、DMA控制器及存储器
（3）数据批处理域：可以执行批处理操作的各类外设、DMA控制器和存储器

问题1：对比之前的STM32F7系列，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？
带USB HS Phy
问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
仅LQFP100封装的部分引脚不兼容
问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
1 :  高性能域
从TCM和L1缓存执行程序，CPU可工作在400MHz高数据带宽的外设、连接在AXI总线矩阵上的DMA和存储器
2 :  通信接口域
可以独立进行数据传输的AHB总线矩阵上的各种通信外设、DMA控制器及存储器
3 :  数据批处理域
可以执行批处理操作的各类外设、DMA控制器和存储器

问题1：配备专有代码读保护功能【PCROP】

问题2：LQFP100封装不兼容

问题3：高性能域、通信接口域、数据批处理域

1.配备专有代码读保护功能（PCROP）；有ART加速技术，可实现零等待执行闪存程序
2.LQFP100封装不兼容；IIC,SPI,USART软件兼容性差
3.高性能域、通信接口域和数据批处理域

补充内容 (2017-12-28 11:29):
附件传错了，应该是数据手册截图

问题1：对比之前的STM32F7系列，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？

PC-ROP代码读保护功能
带高速usb HS phy

问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
• 除了100pin的封装外，与F42x系列引脚兼容


问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
: 高性能域  通信接口域  数据批处理域

1：
高速USB PHY特性,在MCU内集成了PHY HS。
2：




3：
STM32 H7的电源域包括三个电源模块：D1、D2、D3域

问题1：低成本仍然高性能的F7,小封装, 引脚兼容的F7,512KB以下的Flash,内置USB高速PHY

问题2：LQFP100封装的部分引脚不兼容

问题3：高性能域,通信接口域,数据批处理域

1.低成本仍然高性能的F7、小封装, 引脚兼容的F7、512KB以下的Flash、内置USB高速PHY
2.仅LQFP100封装的部分引脚不兼容
3.D1 : 高性能域、D2 : 通信接口域、D3 : 数据批处理域

问题1：对比之前的STM32F7系列，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？

低成本仍然高性能的F7；
小封装, 引脚兼容的F7；
512KB以下的Flash；
内置USB高速PHY。

问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?

对于LQFP100封装器件，STM32F756xx的Pin19到Pin49与STM32F4不兼容。

问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？

高性能域，通信接口域，BAM域。

1、低成本仍然高性能的F7
     小封装, 引脚兼容的F7
     512KB以下的Flash
     内置USB高速PHY
2、仅LQFP100封装的部分引脚不兼容
3、D1 : 高性能域 从TCM和L1缓存执行程序，CPU可工作 在400MHz 高数据带宽的外设、连接在AXI总线矩阵 上的DMA和存储器
     D2 : 通信接口域 可以独立进行数据传输的AHB总线矩阵上 的各种通信外设、DMA控制器及存储器
     D3 : 数据批处理域 可以执行批处理操作的各类外设、DMA控 制器和存储器

第一题STM32F7x2/7x3不是基础版的F7系列吗，相比高级版的还有新增项？

1.相比STM32F427/429/437/439产品线，具有相近而更低的静态功耗(停止模式下)。STM32H743/753系列32位MCU集成了具有双精度浮点单元的高性能Cortex-M7内核，工作频率高达400 MHz，与STM32F7相比，运行模式下动态功耗可降低一半。STM32F722和STM32F723降低了内存占用量，并集成增值功能，包括代码执行保护和简化互联应用开发的高速USB物理层 (PHY) 电路。STM32F732和STM32F733片上集成密码算法运算功能，例如，高效的AES256硬件引擎。益于意法半导体 (ST; STM) 的ART加速技术，STM32F7x2微控制器的CPU以216 MHz 的时钟运行，可实现零等待执行闪存程序，并获得1082 CoreMark / 462 DMIPS的佳绩。FPU单元和DSP指令扩大了应用领域。L1  Cache（一级高速缓存） (8 KB I-Cache + 8 KB D-Cache)的存在使得即使使用外部存储器而不让芯片性能打折。MCU配备专有代码读保护功能。
2.仅仅LQFP100封装不兼容
3.除了在运行或停止模式期间可为内核提供不同电压的主稳压器外，设备还内置有为内嵌PHY供电的USB稳压器以及一个备份稳压器。

问题1：对比之前的STM32F7系列，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？
      (1)低成本仍然高性能的F7
      (2)小封装, 引脚兼容的F7
      (3)512KB以下的Flash
      (4)内置USB高速PHY
问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
          LQFP100封装的部分引脚不兼容
问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
           高性能域,通信接口域,数据批处理域

问题1：对比之前的STM32F7系列，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？
512KB Flash, 256KB SRAM
PC-ROP代码读保护功能
内置高速USB PHY

问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
仅LQFP100封装的部分引脚不兼容
19-49引脚不兼容

问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成
高性能域
通信接口域
BAM域