图中的rom1 和rom2还有ram1和 ram2的设置，我现在了解到的是做iap的时候会设置一下，具体到底每个选项是什么意思有哪个大神可以指导一下？

QQ截图20180713105852.png (16.66 KB, 下载次数: 0)

还有人这么设置，我知道他想移动代码存储位置，但是具体为什么这么设置，很模糊

tt20180713110450.png (25.66 KB, 下载次数: 0)

给你传个“涂鸦”的程序参考一下
1476783391-tuya_air_purifier_demo_stm32_v3.0.1.zip (1.41 MB, 下载次数: 66)

2018-7-24 10:41 上传

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bootloader中ROM、RAM设置



bootloader判断是否有正确的应用程序。如果有，则跳转到相应首地址执行。


地址到底是多少呢？两项加一下，也就是0x0800 2000。


APP中ROM、RAM设置，可见ROM首地址为0x0800 2000

谁懂啊

第二张图，你框选出来的地方，有个解释：
一般来说，这个工程的代码是 APP 代码，下载进去之后，起始地址在 0x8010000
如果你有 bootloader 的话，可以将 bootloader 工程在图中同样的位置设置为 0x8000000 size：0x10000


这样 MCU 上电之后，先从 0x8000000 启动，执行 bootloader 程序， bootloader 程序中再跳转到 APP 程序地址（0x8010000）去执行

而 bootloader 程序一般用于 IAP，这么想应该明白了。

不同的芯片启动地址不一样，这个根据每个芯片的数据手册写的，还有一些外扩的，不能只看一个软件，要根据数据手册里面每个芯片的其实地址来写，

这个是根据你这个芯片内核具体的ROM和RAM的地址来写的，一般指启动地址。
不过，我感觉自己没注意去该写过，貌似，在KEIL创建工程选择芯片型号的时候就自动写好了？
感觉内核一样的，ROM和RAM的地址都差不多，就看外扩了，比如：写51单片机，你建工程的时候，随便选一个C51内核（配置一样），就都可以Bulid.<.<
萌新认识，有错请教。

IAP可以有两个工程，一个是bootloader、一个是应用工程app。在app中同样也可以进行bootloader，同样可以IAP，只要程序写得足够好。

对于可以互相iap的程序，两个工程的ROM和RAM设置不能冲突。
但是上电启动的地址是固定的，对于STM32内部Flash来说，上电必须从0x0800 0000地址启动。

一般普通的IAP程序，在bootloader程序中，从0x0800 0000地址启动。执行完bootloader后，将程序跳转，并交给应用程序app执行。

toofree 发表于 2018-7-24 10:50
给你传个“涂鸦”的程序参考一下

图1是正常keil配置，图2是我从一个技术文章里面看到上图的配置，地址如下：http://mp.weixin.qq.com/s/51wiRaDD8_x3C9bGqnmayA
他是把程序放到0x8010000,之后，前面是用来存储参数数据的，也就是说他只是把程序挪到后面，因为f4的flash分布不均，后面都是64k一个扇区，或者128k一个扇区。但是我不动为什么这么去配。为什么要给rom1后面starup打钩？

toofree 发表于 2018-7-24 10:50
给你传个“涂鸦”的程序参考一下

我是从一个文章里看到的，地址如下：http://mp.weixin.qq.com/s/51wiRaDD8_x3C9bGqnmayA，里面的理解和你说的不一样

xiajintaord 发表于 2018-7-24 09:23
第二张图，你框选出来的地方，有个解释：
一般来说，这个工程的代码是 APP 代码，下载进去之后，起始地址 ...

看8楼和9楼，解答一下

0x800_0000开始的位置放启动程序，另外的一个Project编译出来的，用于判断是否有升级程序，没有就跳转到0x801_0000 执行用户的应用程序，有则进行升级；
0x801_0000开始的位置放用户的应用程序。
这样解释可以吗？

楼主那个链接很赞，学习了。一开始对“内部FLASH编程”不是很明白，后来想明白了，就是程序里面用flash做数据存储的意思。

第二章图也不是IAP工程配置的方式，按照第二章图的配置方式编译的话，除了向量表和编译系统自己的代码段被分配在第一段地址，用户的应用代码都是从第二段地址开始分配的，可能中间这一段地址0x8004000~0x8010000被用来存储一些参数数据吧,我一般会把参数数据留在flash的最后区域

厉害厉害，学习了

豁然开朗，学习了