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AN2834:如何在STM32微控制器中 获得佳ADC精度' W& B% H- s, ?+ s( { " u" u; d/ N! H; K& g0 o3 A, s 数据摘要 前言) w6 X( W4 Y. ?* s( Y9 x4 _ STM32微控制器内置多四个高级12位ADC(取决于器件)。提供自校准功能,用于提高环 境条件变化时的ADC精度。4 ?* ~. @; ~; Z( N$ f0 ? 在涉及模数转换的应用中,ADC精度会影响整体的系统质量和效率。为了提高此精度,必须 了解与ADC相关的误差以及影响它们的参数。 ADC精度不仅取决于ADC性能和功能,还取决于ADC周围的整体应用设计。 9 k. p. ?; J) G/ r. ] 此应用笔记旨在帮助用户了解ADC误差,并解释如何提高ADC精度。它分为三个主要部分: • ADC内部结构的简述,帮助用户了解ADC操作和相关的ADC参数 7 h( u3 t+ s1 x0 U- @5 u- ~ • 解释与ADC设计和外部ADC参数(例如外部硬件设计)有关的ADC误差的不同类型和来源 " |: k8 q! h3 U: L- a • 关于如何使这些误差小化的建议,侧重于硬件和软件方法4 v0 Q* }8 d& ? ^! t 2 W; J# p. J- }) f% B ADC内部原理 ( Z6 N9 E! ]- f! n) ?" ^" W SAR ADC内部结构 * O/ C) w0 W, r1 _ STM32微控制器中内置的ADC使用SAR (逐次逼近) 原则,分多步执行转换。转换步骤数等 于ADC转换器中的位数。每个步骤均由ADC时钟驱动。每个ADC时钟从结果到输出产生一 位。ADC的内部设计基于切换电容技术。 ' w4 h0 O- G8 ~- f2 H 下面的图( 图 1至 图 6)介绍了ADC的工作原理。下面的示例仅显示了逼近的前面几步,但 是该过程会持续到LSB为止。6 r; m0 o/ S( ?; W . B1 L" m) ]5 B3 Q2 |, `% z
$ ^! `+ B" _4 h4 C( h .........7 r" s& t# G8 B$ w T 8 l) {# Z9 a* Z6 E 阅读更多内容,请下载文档 下载地址1>> 下载地址2>> 更多中文文档>>- e3 h' Y; k- ]" H5 M' J7 { ! [1 m! _: f: A6 P |
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