AN2834:如何在STM32微控制器中 获得佳ADC精度& L, n7 Z2 I V, E2 i $ i+ w$ ~4 C3 ` 数据摘要6 b, I/ X3 L; N5 v2 J+ \ : D( _/ q5 _. B. r i- U( k 前言& \" ~8 _2 d' _5 B7 o" H% I STM32微控制器内置多四个高级12位ADC(取决于器件)。提供自校准功能,用于提高环 境条件变化时的ADC精度。( R& l: W9 X4 s 在涉及模数转换的应用中,ADC精度会影响整体的系统质量和效率。为了提高此精度,必须 了解与ADC相关的误差以及影响它们的参数。 ADC精度不仅取决于ADC性能和功能,还取决于ADC周围的整体应用设计。 # D# G4 e7 m6 p 此应用笔记旨在帮助用户了解ADC误差,并解释如何提高ADC精度。它分为三个主要部分: 3 m' n5 q5 |. z* m- _4 W3 l • ADC内部结构的简述,帮助用户了解ADC操作和相关的ADC参数 : T, A q. k3 l4 i0 f# n* Z1 \# w • 解释与ADC设计和外部ADC参数(例如外部硬件设计)有关的ADC误差的不同类型和来源 • 关于如何使这些误差小化的建议,侧重于硬件和软件方法* W) I2 U0 }0 a$ o& r' Z2 ` 7 U* X2 c. W1 Z2 _. l) B ADC内部原理' Y) {: l& r' C4 |9 m " ^4 Q/ C" @- ^2 ~% v$ l/ O: F SAR ADC内部结构 1 P; H2 K! I" n5 K1 B STM32微控制器中内置的ADC使用SAR (逐次逼近) 原则,分多步执行转换。转换步骤数等 于ADC转换器中的位数。每个步骤均由ADC时钟驱动。每个ADC时钟从结果到输出产生一 位。ADC的内部设计基于切换电容技术。 下面的图( 图 1至 图 6)介绍了ADC的工作原理。下面的示例仅显示了逼近的前面几步,但 是该过程会持续到LSB为止。; [' x! I+ E# `, ~5 E8 B& S % t3 ^3 d+ O& W1 k6 x9 B + G* ^* N1 M3 k* T& T .........3 l0 }* R" I1 k6 W6 m3 W$ G. v 阅读更多内容,请下载文档 下载地址1>> 下载地址2>> 更多中文文档>>; x1 P L8 U" y: | |
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