静电放电敏感性测量 ' K) _; o) h; O) _ 1 参考文档 9 h2 U- Z- ~5 J5 J$ A+ Y 1.1 参考文档 (内部 ST 参考) 1 t2 ~9 c, N# u9 E1 c& `8 i ■ 0061692 “产品鉴定的可靠性测试规范” & C1 f+ I# C2 Z a ■ SOP2614 “产品鉴定的可靠性过程” " e3 }- H, Y( K9 G E: O/ C1 R, `$ O 1.2 其它参考 1 |0 `' C5 w1 v, `1 b) c- V( J ; [$ I5 ~, e0 P' C* Q K/ Q ■ CDF-AEC-Q100-002 “人体模型 ESD 测试” 3 S1 f0 d+ ^- k ■ CDF-AEC-Q100-003 “机器模型 ESD 测试” ■ ESD 协会标准草案 DS5.3 - 1993 ESD 敏感性测试草案标准 - 充电设备模型 (CDM) 组件测试1 N C8 U4 v# }3 V% s ■ ESD 协会标准草案 DS5.3.1 - 1996 充电设备模型 (CDM) 非转接座模式 ■ JEDEC 标准 JESD22-C101 “电场诱导充电设备模型” 2 d* B/ t9 Y; _& P ■ JEDEC 标准 JESD22-A114A “人体模型” ■ JEDEC 标准 JESD22-A115A “机器模型” ■ ESD 协会标准草案 DS5.2 - 1996 “机器模型” 7 l/ S9 r4 x$ u! x ■ ESD 协会标准 ESD STM 5.1 - 1998 “人体模型” ■ EIAJ 临时标准 EDX-4702 “充电设备模型” 2 定义 — DUT (在测器件):进行 ESD 敏感度评估的器件。 — ESD (静电放电):处于不同静电电势的主体之间的静电电荷转移。 $ z: @2 U0 Q* a — 静电放电敏感度:导致部件故障的 ESD 电压。 3 I; {7 P, H1 i- \+ }+ o — ESD 模拟器:用于模拟本规范描述的模型的仪器。 D: N6 H. _4 x& W& y0 z; I — 人体模型 (HBM) ESD:模拟人体向器件放电的 ESD 脉冲。 — 机器模型 (MM) ESD:近似于机器或机械设备脉冲的 ESD 脉冲。 — 最大耐压:产品通过第 4 节中指定的失效标准要求的最大 ESD 电压。 v% z7 G; }0 d — PUT:在测引脚。 — 非电源引脚:除电源引脚和非连接引脚之外的所有输入引脚、输出引脚、双向引脚和时钟引脚。 — 电源引脚:所有电源引脚、外部电压源引脚和接地引脚。 . _4 g0 e( K2 A( [3 Z4 a# X# H" ` — 相似命名的电源引脚:具有相似名称和功能的电源引脚。例如,VDD1 - VDD2、VCC1 -VCC2、 GND1 - GND2。 ( p) G( M$ s) j5 P$ w — 振铃电流:通常在脉冲上升时间之后出现的阻尼高频电流振荡。0 o3 O1 ~- e9 k2 i 3 常规 ) Y- _; b3 K5 J; l8 M% r: C; M2 J ■ ESD 脉冲模拟器和 DUT ■ 有关 HBM 的信息,请参见图 1 ■ 有关 MM 的信息,请参见图 2 - f7 S' Z8 w X7 s. U7 t* ]- L 3.1 测量设备 # [$ I- O# V4 h! m/ G2 n1 V! J # d2 z5 y8 Z1 O 3.1.1 对于 HBM 和 MM 6 H' t. K& m9 z/ M- ~ 最小带宽为 350 MHz 的示波器和电流探头。 / n+ O9 P6 F9 X$ [. R / H* u0 O1 L7 s6 ` 电流探头的最大电缆长度为 1 米。 — 评估负载: a) 低电感、 1000 V、 500 Ω +/- 1% 喷镀薄膜电阻 & O" R. c1 ]) l b) 镀锡铜短接线 3.2 设备鉴定 必须在设备验收的首次测试期间以及可能影响波形的维修之后执行,并且每年至少执行一次,除非测试装置供应商有不同的建议。 ' Q! I1 g/ |6 }$ p 对于 HBM 和 MM,在连接短路线或者 500 Ω 负载的最多引脚数测试插座上,测试装置都满足表 1 和表 2 中所有电源等级下的要求。 9 j7 H3 B& b6 Z* j # }: [4 b( p+ K0 c# w 3.3 波形校验 ! K {$ U% D1 Q- N 必须至少每 6 个月执行一次。对于 CDM,允许使用 1 GHz 的示波器。 4 过程 , q3 s' e" c2 Q( E: N1 q — 必须按照适用的数据手册(静态参数和动态参数)测试所有单元。样本大小取决于 HBM和 MM 的规范 0061692,最小样本大小为 3 个设备。 8 I" ?! W% l8 [( N( D F1 b/ G# m ! k5 H) H0 y" b" Y' r — 对于 HBM 和 MM,应使用表 3 中指定的所有引脚组合同一电压下对每个样本进行测试,对每个引脚组合施加 3 个正脉冲和 3 个负脉冲,除非详细规范中有不同的要求。两个脉冲之间的最小间隔为 1 秒。 4 ?, h' k5 @/ q/ {! }/ ?; b 注释 A:对于相关产品组 Q&R 部门负责的 HBM 和 MM 测试,可以降低测试标准,以符合 ESD 协会标准 ESD STM5.1 1998 (1998 年二月)和 JEDEC 标准 JESD22- A114A以及 JEDEC 标准 JES22 - A 115 A,具体为对每个引脚组合施加一个正脉冲和一个负脉冲,除非详细规范中有不同的要求。如果要求使用多个脉冲,则脉冲之间的最小间隔为500 毫秒。 8 F/ O! {1 ?9 t 6 Q: S8 q+ E2 Y+ z0 S 注释 B:对于 HBM 和 MM,如果需要,对于每个电压或引脚组合可使用 3 个新元件。这将消除任何步进应力硬化效应,并降低由于电源引脚上的累积应力而导致过早失效的可能性。但是,如果在每个电压都对独立的一组 3 个元件进行应力测试,那么为了避免漏掉可能的 ESD 漏洞窗口,建议不要忽略任何应力测试步骤。 — 失效标准: — 如果产品的所有单元都通过了在某个电压的应力测试,则该产品在该电压合格。 . N! ?1 N9 G+ Q" ? — 如果某一单元在暴露于 ESD 脉冲后不再满足数据手册要求 (静态参数和动态参数),则将该单元定义为失效。 2 f. u( P0 H/ C( ] [9 I + C6 |; ]8 O+ `' v6 w' p- R 注:可通过在失效电压使用新样本进行重新测试,来消除累积损坏效应带来的影响* D e2 v6 M- K) m' f+ e) l ........... 7 U0 u7 c; ?3 [3 R 想了解更多,请下载原文阅读 |