为什么拼板

电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。

4 I2 o9 r. c: @3 K2 G! h4 J那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

4 k2 G* V$ f4 Q7 ]. ^$ ^+ d

拼板说明
+ H' H0 L5 @. n' Y/ E
7 F! @( B8 x1 L; h: C% P7 D
# T& M5 K' B  M' @外形尺寸
a.为方便加工，单板板角或工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。b.当单板尺寸小于100mm×70mm的PCB应进行拼板（见图3.1）。

拼板尺寸要求：
长度L：100mm ~ 400mm
+ M9 n! d+ r" J% I) ?1 ?% m宽度W：70mm ~ 400mm

图3.1
  s( ?. t0 N$ w6 h4 c; w, k

. c1 o2 b" i! l$ Q不规则的PCB
* Q$ z  d0 T6 M/ K7 c- I4 a" y  b6 i不规则形状且没拼板的PCB 应加工艺边。若PCB 上有开孔大于等于5mm×5mm的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（见图3.2）

- ^' d% V5 m. D5 o

图3.2
( f6 d6 W1 l7 Q5 @

当工艺边与PCB的连接为V形槽时，器件外边缘与V形槽的距离≥2mm；当工艺边与PCB的连接为邮票孔时，邮票孔周围2mm内不允许布置器件和线路。
% C! V" }8 O, ~7 ?0 G  P6 t

图3.3

拼板
( m. ^0 ]1 X: x$ r$ X/ p" @拼板方向应平行传送边方向设计， 当尺寸不能满足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT”或邮票孔线数量≤3（对于细长的单板可以例外），见图3.4。

) e) @2 E6 @$ O7 y+ N$ j9 {
, |5 r9 J' s! e7 n6 s. \

图3.4

异形板的拼板，要注意子板与子板间的连接，尽量使每一步分离的连接处处在一条线上，见图3.5所示。

图3.5

4 t/ A) ]: c1 n; ~pcb拼板十大注意事项
一般情况下，PCB生产都会进行所谓的拼板（Panelization）作业，目的是为了增加SMT产线的生产效率，那在PCB拼板中，又要注意哪些细节？下面就一起来了解下。
- l; V3 `2 Y* H1.PCB拼板外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。
2.PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板，但不要拼成阴阳板。
  w' ]# V: c* S' \" F  u3.PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm。
4.PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。
5.小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。
" C" F2 p! ^! h6.设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。
+ [) i  G* M$ \  a/ F: d5 c7.拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。
9 C0 S# B7 \0 q+ B% @3 R6 o8 M! ?8.在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。
9.用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
10.大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

学习了，谢谢分享。