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1、SPI接口速度模式. u0 k8 y5 Z1 r3 }4 M
芯片引脚跳线连接:4 v+ S0 g( g8 j9 c9 ?" \
SPI_MODE:接高电平(VCC_IO)
SD_MODE: 接低电平(GND)
J7:短接
CSN
SCK
SDI:MOSI-PA7
SDO:MISO-PA6$ z4 k/ x2 H: M6 v" z
//TMC5160 SET
sendData(0xEC,0x000100C3); //PAGE43:CHOPCONF: TOFF=3, HSTRT=4, HEND=1, TBL=2, CHM=0 (spreadcycle)' U" U1 a# s! U, q9 j
sendData(0x90,0x00061F0A); //PAGE33:IHOLD_IRUN: IHOLD=10, IRUN=31 (max.current), IHOLDDELAY=6
sendData(0x91,0x0000000A); //PAGE33:TPOWERDOWN=10:电机静止到电流减小之间的延时' {5 X T0 }* A5 O
sendData(0x80,0x00000004); //PAGE27:EN_PWM_MODE=1,使能
sendData(0xF0,0x000C0000); //PAGE43
sendData(0x93,0x000001F4); //PAGE33:TPWM_THRS=500,对应切换速度35000=ca.30RPM
sendData(0xA4,6000); //PAGE35:A1=6000 第一阶段加速度/ E/ L2 m% w- G/ Z2 e
sendData(0xA5,150000); //PAGE35:V1=150000加速度阀值速度V1# X, X7 u$ z& J L0 w) \
sendData(0xA6,3000); //PAGE35:AMAX=3000大于V1的加速度
sendData(0xA7,600000); //PAGE35:VMAX=600000 % e$ e# u+ P! \/ O1 S q+ T( a
sendData(0xA8,4200); //PAGE35
sendData(0xAA,8400); //PAGE35
sendData(0xAB,10); //PAGE35:VSTOP=10停止速度,接近于0
芯片引脚跳线连接:: e' ?0 e( e: X* a. W' t: j
SPI_MODE:接高电平(VCC_IO)
SD_MODE: 接低电平(GND)+ p( P. G1 h# J
J7:短接9 k p8 ]" K/ H. A
CSN
SCK
SDI:MOSI-PA71 X! | r9 P/ g0 ?3 l, p
SDO:MISO-PA64 c' k, X- d2 O: ^* |3 ]
//TMC5160 SET
sendData(0xEC,0x000100C3); //PAGE46:CHOPCONF: TOFF=3, HSTRT=4, HEND=1, TBL=2, CHM=0 (spreadcycle) \/ d" H' U R( C. g* W
sendData(0x90,0x00061F0A); //PAGE33:IHOLD_IRUN: IHOLD=10, IRUN=31 (max.current), IHOLDDELAY=6
sendData(0x91,0x0000000A); //PAGE33:TPOWERDOWN=10:电机静止到电流减小之间的延时. F& r$ Q& T* d$ |3 l6 q4 Y
sendData(0x80,0x00000004); //PAGE27:EN_PWM_MODE=1,使能
sendData(0xF0,0x000C0000); //PAGE43
sendData(0x93,0x000001F4); //PAGE33:TPWM_THRS=500,对应切换速度35000=ca.30RPM
sendData(0xA4,10000); //PAGE35:A1=1000 第一阶段加速度
sendData(0xA5,500000); //PAGE35:V1=50000加速度阀值速度V1
sendData(0xA6,5000); //PAGE35:AMAX=500大于V1的加速度 + G- ~' K% S0 p+ k9 W
sendData(0xA7,20000000); //PAGE35:VMAX=200000
sendData(0xA8,7000); //PAGE35
sendData(0xAA,14000); //PAGE35
sendData(0xAB,100); //PAGE35:VSTOP=10停止速度,接近于0 " _* b) T* m( d* L
sendData(0xA0,0); //PAGE35:RAMPMODE=0位置模式,使用所有A、V、D参数
芯片引脚跳线连接:7 W' J @/ p; L$ _' {
SPI_MODE:接低电平(GND)
SD_MODE:接高电平(VCC_IO). v: r. I% |5 e" \
STEP:REFL-PB4,J2:短接
DIR: REFR-PB5,J5:短接
CFG6
CFG5:ENCA-PC8,通过杜邦线接到底板PC8脚% |% Z+ e4 V3 P/ Y7 ~0 e2 J
CFG4:ENCB-PC6,通过杜邦线接到底板PC6脚1 V: x$ a/ S% X2 l0 w" U8 E' l* K
CFG3:CSN-PB6 ,J7:短接
CFG2: SCK-PA5
CFG1: MOSI-PA77 X+ B0 l: |( {5 Z; M8 U; O0 e1 M
CFG0: MISO-PA6
/* USER CODE BEGIN 2 */
SubdivisionSet(32); //细分设置为32" m6 Y, M2 ?" v, m6 N
ISet(); //电流设置
HAL_GPIO_WritePin(STEP_GPIO_Port,STEP_Pin, GPIO_PIN_SET);2 @9 `. K1 r9 ]. C5 A4 z2 K
//STEP设置为高
HAL_GPIO_WritePin(CFG5_GPIO_Port,CFG5_Pin, GPIO_PIN_RESET);
//CFG5设置为低
HAL_GPIO_WritePin(CFG6_GPIO_Port,CFG6_Pin, GPIO_PIN_SET);0 y3 q) ], J% V+ j4 M
//CFG6设置为高,保持电流减半
/* USER CODE END 2 */ | g8 q3 @2 N7 ~8 U
{) R9 I4 `( o7 i2 A
芯片引脚跳线连接:3 Z3 i$ y1 U. x7 r, w
SPI_MODE:接低电平(GND)% d s+ l* o: @) I- {0 M
SD_MODE:接低电平(GND)
参考数据手册,通过MCU的UART接口发命令即可,类似SPI接口操作;4 p5 K1 M! s' \; m3 f
) y2 N+ M# t# u2 o) y. j/ h2 T
1、上电顺序' [1 N. d# o. L5 m# \+ ~
电机驱动板(驱动芯片)先上电,底板控制板后上电;
2、电机 M' i9 {4 E' @$ _, j; `
最好用86或57电机测试,小电机电机会发热比较严重。
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, D# s) Q: i7 A' @! m
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