Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：

& a9 h: i- B) Z0 k% @* h$ |6 C贴片类型封装制作过程可按以下步骤:
! ?9 ^; ^$ N& d0 G0 R第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数;如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述;
图4-2钻孔信息参数示意图
# s3 {9 I1 H4 }# l 图4-3焊盘信息参数示意图
' P4 `8 \; H# l8 y8 l4 H第二步，在图4-2的Units中设置好单位和精度，一般单位设置为MM，精度设置4位，然后在Layers中设置普通焊盘、阻焊及钢网层尺寸，如图4-4中所示，Soldermask尺寸一般单边比Regular Pad大4mil以上(推荐5mil)，而Pastemask与Regular Pad一致大小;
* `4 ]5 M( T2 p4 Y$ {, T 图4-4焊盘参数设置示意图
$ F  Y4 ~* I1 \第三步，建立焊盘前，先把文件夹路径设置好，在Set Up->User Preferences Editor里设置，如图4-5所示;
图4-5焊盘路径调用设置示意图
第四步，打开PCB Editor程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如图4-6所示设置;
  q) a: @4 r$ \ 图4-6新建PCB封装示意图
第五步，新建后，点击菜单命令Setup-Design Parameters，进行参数设置。选择Design面板，在Size面板中设置封装设计单位以及精度，如图4-7所示，User Units为设计单位，一般设置为MM，Accuracy为设计精度，一般设置为4位，在Extents面板中设置整个画布的面积大大小以及原点的位置，按图4-7所示设置即可;
& s1 v- N0 H# h 图4-7设计单位、精度、原点设置示意图
* R% Y  u) {% s6 m. U& ?+ l" y( r6 x第六步，点击菜单命令Setup-Grids，进行格点设置，打开格点设置面板，按图4-8面板进行设置即可;
2 Y, h) w5 a+ i9 p6 \ 图4-8封装设计格点设置示意图
第七步，按照所需要绘制封装规格书给出的焊盘的相应位置，把焊盘放到对应位置，如图4-9所示;
图4-9将焊盘放到对应位置示意图
& b9 B8 c5 x* N! F' {( h第八步，放置完焊焊盘，接下来画装配线，执行菜单命令Add Line，在Options面板中选择绘制的层以及线宽，如图4-10所示;
3 w" |! a; u6 q( |6 H 图4-10绘制装配线示意图
第九步，绘制完装配线以后，执行菜单命令Add Line，画上丝印框和1脚标识，在Options面板中选择绘制的层以及线宽，丝印线宽4mil以上(一般用0.15mm或者0.2mm)，如图4-11所示;
: j1 X6 H8 J1 {# h6 l) |' ~ 图4-11绘制丝印线示意图
第十步，画好后，执行菜单命令Shape Rectangular绘制设置实体的范围和高度，先画Place_bound，设置好占地面积，在Options面板设置绘制的层，如图4-12所示，再在Setup->Araes->Package Height里设置最大高度，如图4-13所示;
& Z. P3 Z- ~  P( X 图4-12绘制占地面积示意图
图4-13添加器件高度信息示意图
最后，添加元器件的装配和丝印位号字符。执行菜单命令Add Text，在Options面板选择对应的层，装配字符添加在添加后，保存退出，如图4-14所示。
图4-14添加丝印位号信息示意图
6 ~' _6 X+ t8 E+ \6 M: |8 j插件类型封装制作过程可按以下步骤：
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第一步，需要制作Flash焊盘。打开Allegro软件，选择File->new命令，在弹出的对话框中选择Flash symbol，如图4-15所示;
图4-15新建Flash焊盘示意图
第二步，按照上述贴片器件中的设置方法，设置好单位、精度以及格点，执行菜单命令 Add->Flash，按照器件规格尺寸进行设置，具体参数的含义如图4-16所示;
图4-16设置flash相关参数示意图
第三步，设置好后点击OK，设置参数经验值为外径比内径大20mil左右，开口宽为孔径的4分之一左右但大于8mil，设置OK以后如图4-17所示;
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图4-17flash绘制完成示意图
& e% S( \- d; k" }$ TFlash的尺寸大小可按以下公式计算：1) a = 钻孔孔径大小 + 0.4 mm;2) b = 钻孔孔径大小 + 0.8 mm;3) c = 0.4 mm;4) d = 45。
: E* r3 q. [& d0 H第四步，打开Pad Designer，按照上述贴片器件中的设置方法，设置好单位、精度，然后在Pad Designer界面设置钻孔信息以及焊盘信息，通孔焊盘只需设置孔径大小、孔符、Flash(负片工艺)、Anti_Pad(负片工艺)、Regular Pad、Soldermask，如图4-18所示与图4-19所示;
  q9 d5 N. @4 ` 图4-18 钻孔参数设置示意图
! w! F0 Z9 O& i, y2 u; q 图4-19 焊盘参数设置示意图
  D: e2 a  _5 `3 U! x9 s9 J: R第五步，焊盘建好后,就设置好库的路径,可以建封装。建封装的步骤与贴片封装的过程是一模一样的,可参考贴片封装制作过程。有一点不一样，如果封装中有非金属化孔(Non plated)，那么就要为非金属化孔添加禁布区，禁布区大小单边(半径)比孔大0.3mm以上，如图4-20所示;
4 H4 C0 V  t+ z, B" B: t7 S- j; o 图4-20 插件封装制作完毕示意图