喷锡板的单面塞孔，容易出现堵孔、漏铜现象，如图8-42所示。焊接时，堵||在孔口的焊锡会喷出来，形成锡球黏附在焊盘上，影响焊膏的印刷。

        　　

       对单面塞孔，业界有两种工艺流程，传统的“印刷阻焊—喷锡—塞孔”和“印||刷阻焊并塞孔—喷锡”。前者工艺比较复杂，有两个“湿工艺”，生产周期较长，|因|但一般不会产生堵孔问题（与成孔径有关，大于0.3mm不会藏锡珠），而后者|70%的半塞孔会发生孔口堵锡的问题。

       因此，要防止喷锡板单面塞孔出现堵孔的问题，应指明加工方法。

       （1）指定采用传统的“印刷阻焊—喷锡—塞孔”工艺。

       （2）改变设计，采用开小窗阻焊工艺。开小窗阻焊设计，还有一个好处就是||孔内不会残留有机物。

       此情况只发生在喷锡（（HASL）板上，ENIG、Im-Ag、Im-Sn、OSP等由于都|||是化学反应，不会造成堵孔现象，