常见的十六种PCB焊接缺陷

gaosmile · 2020-07-31T13:36:01+00:00

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。4 I Y/ C* O# J% I" i4 z " Q& H2 I0 |/ r9 @. ~* b下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 / e. [7 b- I- j+ c( p2 m1 L' U. A( H! s/ A$ K. i& D) [: t* i5 a 一、虚焊: b6 l- V: ^3 _9 [* l& p ) I7 P' _- a# n; \9 v" I: p% S1、外观特点5 d# n$ Q+ O) _ 7 Q$ S' S" O, y9 q焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。' t6 s5 Q/ ]" ]6 C# N7 ~5 C( s1 B # e* e9 L" P5 W/ I+ z2、危害 ; @ E0 h7 H4 F* v: P, g4 A7 |7 @3 S* d$ X' `* \6 c$ r5 T+ `7 R 不能正常工作。 - P$ A7 U0 @3 p9 d$ n) c3 `8 ^9 M* Z! E7 ~, E9 c( c. Q( n 3、原因分析 [ X( t, b- W. S! P . }8 o6 V5 E' l+ o- Q1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 5 w# ^! f v1 I* D1 p5 G. G1 r) Y, q5 i5 T ]4 W 2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 , `! X* g& c* ~) _" d$ n, _ ' u1 f7 i. O" `二、焊料堆积 & D3 M+ k& M) l- D: @) D+ ?1 w8 |0 p 1、外观特点 3 {6 [4 ?7 ^( l8 @3 e3 `7 d' L7 M; k5 ? 焊点结构松散、白色、无光泽。) A: I0 x3 F; M# o! a # v5 e, M9 ^# ]3 ^7 H2、危害' n( p' O7 d$ C* {6 [. n6 h# { Q 5 q: N2 j, f% m' e1 a" |. B" Q 机械强度不足，可能虚焊。% H4 i3 W! S7 f& l & z; f9 x; F8 Q) W! F+ E2 U 3、原因分析 ) s) P% x. `% Q6 G5 Q" M7 g: V; ?: `. H 1）焊料质量不好。 ! X1 U( n1 ^6 O3 Z7 _ $ n" E' ]" _; v& F2）焊接温度不够。0 @3 C7 u: Z# V/ _ ( V5 Z! y3 L F C/ h4 o" ?3）焊锡未凝固时，元器件引线松动。9 O# J4 t6 x" M7 o7 f) b # p5 [4 U' I* w2 r K& a$ B5 [3 F三、焊料过多3 h. i8 ?! L4 T' a# z6 ]2 M 0 D* L4 D0 N8 x6 r6 }: ?% ^1、外观特点 * K: Q* |5 C8 S0 T) ` 0 T# Q/ L8 B Z/ j. w焊料面呈凸形。 G6 m; c1 Z8 L9 c% w 7 Q; h9 E, f. Z; r7 W' X V2、危害+ Y8 D0 V/ ~/ y/ Z 6 g: ~' j" w5 q$ N1 o# }浪费焊料，且可能包藏缺陷。2 _/ E. [; M7 `# o% e . a4 i0 b( Z+ p) U0 s( t3、原因分析: M3 Q9 s9 Z. r( G {/ F" K : a3 f" x' A$ n5 A 焊锡撤离过迟。 " m0 e+ A5 a1 Q' U0 w" K) S6 }- @6 B, y; {+ e- Y. w 四、焊料过少 ) ?# q% O# b2 o9 r9 Q0 z" N* _$ ~9 D6 }8 s3 M 1、外观特点7 v' R6 T5 n/ d5 ]- Y, w8 G# } 7 u6 x: a5 P5 e/ }) {' G1 t 焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。( Z) [7 u: ~- S; z' y- @ ) S0 y( i& X. F! L; Y8 V: r2 B2、危害 7 P5 g% p& M* U+ E ; [/ g0 r1 t; T) @- P l& `机械强度不足。 % a& q# `. B& F9 T T6 v7 x2 i/ y! A; G3 m7 E' m 3、原因分析6 k3 A4 R. S; ~8 Z6 O ( }; ^3 B, N$ I% `7 @ 1）焊锡流动性差或焊锡撤离过早。' I o/ l. |+ y) h8 _* V! O . _. u- B' G5 f. O% \; C! f7 O+ G& W2）助焊剂不足。 , K6 H6 @( s: T( u$ y5 I) j7 H- m+ V- d7 z 3）焊接时间太短。 ; ]* K8 p* `& i2 o( S" u1 [2 ?# V4 _! h7 I) s+ o0 j) D 五、松香焊 ! Q! U% v. R8 n! Q' d+ Y, d - ^$ b' V' h [3 U: ^4 S8 t1、外观特点 : J6 t, V* P$ v/ b. K c7 ^0 m, Q- M/ _5 b/ e 焊缝中夹有松香渣。 3 u- A- ~1 {$ J/ n/ u( j! D9 F7 H) y+ @! S' z* y 2、危害4 V; Y" I; Z: A5 c9 c m % Q0 I$ I" n/ m9 N强度不足，导通不良，有可能时通时断。 1 o; ]$ E+ J7 z, n( s+ _, ^. w6 h/ y5 P8 J 3、原因分析: E; p0 G4 h: K2 D* K 8 \* j# b4 A! ?' M$ w, Q! B 1）焊机过多或已失效。% a5 w, y5 `; h( @! a6 S $ g8 a9 ]4 h4 w5 z( w8 W 2）焊接时间不足，加热不足。' d: x4 @) Z# x7 P {/ }" @; m5 O6 z; c X( S; X& ^; W" i2 u 3）表面氧化膜未去除。 $ w# z+ ~; i# X; i * x* ]/ d' o, \6 f3 v六、过热: Y0 g5 W/ @/ }- ~; \( q& m8 H, m - M1 B6 e7 Z! ?8 v; V, D 1、外观特点 * p( N5 E: W, C! f# f: x3 H; V3 O5 W 焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。 1 u" A- d: U3 j5 o6 Q3 @# k" ]( K1 C 1 `* j! ?2 e& \2 r* b2 b2、危害3 n; {$ X( g" W6 d9 H4 B1 V. H + p d* E8 o5 F( j: V% e 焊盘容易剥落，强度降低。 : P9 z: O! l: {% D |+ ]8 {) T; x* R: f% o+ a 3、原因分析 1 b6 V8 b4 {- `. J4 a1 C- u1 Y" H1 q5 K, d8 r @, I; F 烙铁功率过大，加热时间过长。 2 U- ]/ j i" X+ b+ q, I / O$ O7 l& b. N" }0 b7 v0 u$ ]七、冷焊 & v0 C L# Y# `8 X% g8 t( g + c$ ^% y' ?9 n! Q1、外观特点 - C) X: E! u7 d { N. q1 n5 O + e6 o' V5 o+ P表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。4 L1 y$ W$ N1 O7 _- F8 R( X ' F/ ~- w* r7 u0 W% [2、危害 5 c/ X( b# v+ R1 w2 d+ F+ ~/ ]0 R$ Q. r 强度低，导电性能不好。' _& F3 `' Z% N 6 b" q. V6 x1 x7 Y 3、原因分析/ f8 S% g3 n8 \ 0 _( a8 U# d) ?3 P焊料未凝固前有抖动。3 ^1 U. M" n6 K5 ]# U 5 i' O6 ~/ g! [) D+ @2 }/ V9 H 5 K1 u# E, {/ L/ v! u1 u$ h' H八、浸润不良 ! z( ~ R( p. h" U7 h7 w/ j, u- y6 a( z. C# C 1、外观特点3 ~2 Y4 q% r/ d1 z) a 8 o# g' y( x F8 H焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。5 k& ]" n" s% j/ v) j4 F ( y, P9 n4 c; Y, A, O" z: |# W2、危害 ~: d$ h6 w+ q 4 w! _' }1 u' S2 i! ~+ |强度低，不通或时通时断。 5 F* O8 n% ^; g5 f, a 6 M' ~$ J4 t" k; g3、原因分析, w% \, I# `& r2 |0 g4 {9 v & F0 q0 P K. v8 x( L# S0 z; ` 1）焊件清理不干净。% R8 R+ V- |! W3 @ - A/ L1 S# M0 Y: j$ E$ g 2）助焊剂不足或质量差。 L* k, Y( j6 S: W1 ~4 l. s: \ + I. O8 Q1 [: {. b( m* K& m 3）焊件未充分加热。1 ?* w. c3 [- j " |5 K2 i* p5 J$ \3 a九、不对称 8 q, o6 c" B2 _% ^) m7 _" m; ~/ N7 O7 Z9 a/ t' b- ~ 1、外观特点 7 y4 B0 G. Q6 i0 ]8 U / T+ b+ Z; L. |" `焊锡未流满焊盘。 & N9 `- W& G D! d( N u2 W$ X# P7 Z4 l 2、危害) r) _ ]' v6 }6 O* t- Z8 Y P ! R) L$ m4 ]' H强度不足。7 I! V+ Y8 ~; S5 P & A+ H5 f4 c! p3、原因分析# c0 D, |% G: A- ~, Q+ t 1 Z3 z* j# i6 q7 _ 1）焊料流动性不好。+ e, u) ~) F, C$ U0 T " c* w1 l3 H1 D0 S" L2）助焊剂不足或质量差。 # W2 N7 g" L) S7 m) k& Y3 Q4 ~0 R0 o' \ 3）加热不足。6 R0 j6 K8 q1 c: ~ 6 {3 j; o' ]: A; A9 ~1 E 十、松动8 w R' c; P0 \3 B ) ] ^( H- H1 x% H) T w1、外观特点; B: o" L: \. B/ f 8 Z0 c4 M- T' Z: w 导线或元器件引线可移动。$ u8 x/ r' n1 I! G5 k* _: j R 6 I6 }: L$ |% n. G% [; v# L; W2、危害 . n: r) @3 f) t0 W9 J3 H2 {: T5 a% o& x0 k- e! h 导通不良或不导通。, Z/ }# R/ b+ y3 s % \) i9 P1 \9 l' i+ O5 I6 u" C 3、原因分析 ' ]; D% a0 z" T& u/ f0 G: T9 P/ I# ]3 O 1）焊锡未凝固前引线移动造成空隙。 7 U/ r" v8 b* P3 s4 W + e9 f, O! S* D6 Q9 B. y" R8 `% @2）引线未处理好（浸润差或未浸润）。 ( w' d0 f4 e( S% k, \ J3 G! X7 e# m6 X 十一、拉尖8 v7 }5 B. v. }( Y4 b/ A* O2 k # u" ?) C; M+ Q3 S! z0 ]0 |; m1、外观特点 3 x( R. l" t7 o 0 h5 Z. V' V" b/ R出现尖端。 + ]' z, _( _0 d$ m2 K7 M0 D1 i. Z/ V& ?% r- N3 O( v' D 2、危害" i& J3 |9 M5 t0 q 5 [0 B* ^# g Q, j: O2 s8 n外观不佳，容易造成桥接现象。 ' F& T0 S9 @" z4 a1 S+ w, Q8 m: [ ; L' E4 v& @2 N' P- Q3、原因分析 , V {- p/ D7 J7 a n# ^. C3 ~/ B8 Q' o. @1）助焊剂过少，而加热时间过长。8 ~: o1 L( Y. @. M0 G. \) M4 {% |: E/ S 9 x5 v* I- }4 ` 2）烙铁撤离角度不当。& K0 Q) g2 R, k# R5 ]. g0 z 4 F' e% S* l4 n" b& y 十二、桥接 + E A ?) o: I( v5 A- U, z- p% V. u- h4 S2 D* Y+ V, ~; L 1、外观特点 r) v& ]2 j4 ^! u4 @ / L, o6 l4 \' W5 V2 v6 B+ `1 _ 相邻导线连接。 ; ?9 Z7 p: a' x1 x% M* t4 D5 ]- _, D+ q s! ^ @ 2、危害7 m7 j" B2 n, l& _ * q; ^! J; G) Y# V5 r4 D 电气短路。# U- C5 c5 X7 ~ ! S: a. ?- r* G( ]9 ] 3、原因分析 . ?- ~) l. _6 P8 s, Y1 [ 4 M! o: D0 g7 F7 g, X) S1）焊锡过多。 ! m% h7 O5 F! F0 ^ }2 |! Z. R, S) Q+ O0 c! ~' k" i8 F* ~ 2）烙铁撤离角度不当。 % |4 A# s; V9 b0 p. H$ }6 h+ v0 l. V# _# I' ?% G 电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析- g# _$ r$ G p( b2 P) `: ?$ U " i. b( l% B; {5 q十三、针孔 ) @& K6 Y! l0 t- M" l0 f" t# Y, {! Y7 t4 K 1、外观特点9 T4 S' ]. j' X; h: P; z , d4 h+ e! A; Q0 P 目测或低倍放大器可见有孔。; C+ D/ B1 N' b: \. p* h ! [" {( r% P4 z& [7 L' ]: N7 ^, Z2、危害 5 u8 {# v5 q) M7 z6 q( {% N9 J, ]5 r! [( S8 R1 X 强度不足，焊点容易腐蚀。; U; |& c1 X) }3 Y+ b! P# [- s" a " E' {2 U2 G! D; i l$ o 3、原因分析 ' s; G) C0 M$ F, [3 X- c* e- s 引线与焊盘孔的间隙过大。/ i' Q2 C+ m4 W4 u0 d4 u " g$ e! B5 p* w+ h( o 十四、气泡6 E" p% a% l$ U) a @9 { / j6 k# D* `8 p, j6 O1、外观特点0 w) T7 f: g* w9 ^. d ) H5 x( n8 ?6 Z, C引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。# w6 l/ u" k; ~) @1 ^9 d8 R" N ( o0 ?6 b1 R; V1 E1 B+ H; T1 K4 ]/ W2、危害 ' N7 h5 |- H; i9 w ( g+ G2 j# f5 o6 P2 S暂时导通，但长时间容易引起导通不良。3 a$ o; d3 U# Z/ \- N" N$ K/ G3 ^ 4 P% F3 r- p/ V% o5 n( V5 L. n3、原因分析. V; }6 S7 v G: E4 l4 P ; p9 D8 b, k9 ~# C5 |- B/ B) C- ^ 1）引线与焊盘孔间隙大。 / G" m& G; n$ m, W4 O' X9 F. u1 R: o- g 2）引线浸润不良。 7 s$ S! d) M* f8 w/ U* M% k$ O5 I ; |- Y- Y# E" g& l8 s$ A! f, _3）双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。3 ~. ]1 r8 v( h6 W - `% S" u/ H; p+ p" r9 Q8 m6 ]7 _十五、铜箔翘起2 l1 ?4 J: q( z! }* z $ k! V* w* [- ?' ?5 e 1、外观特点 % J# f1 S7 F+ _0 D1 x+ l- H; r; J/ a6 c& z, ^9 P# g 铜箔从印制板上剥离。8 x6 n4 @* H1 D+ _& \ ; {9 U# G* O+ U9 {/ k$ G6 U* Y2、危害0 I8 q1 U6 O( j$ J& ?8 } 3 i9 H& Y e/ M7 T+ g( ^6 N印制板已损坏。9 K3 D5 l: S; ~ " e$ r7 v$ r3 M' t9 f0 A 3、原因分析' x4 K4 z& c2 \6 l v ; V% x; p' i. t/ E- K9 |5 D! Q焊接时间太长，温度过高。9 {1 \7 z1 T k) h " ^7 s6 ^/ |- f& ~十六、剥离 6 j) F8 q$ w, e# X# R5 _$ {- U % t+ ]: R9 ~8 ^1、外观特点 0 U( X0 D- I" W& }, P) c9 v3 @ a( ?. U6 g" L* E- g2 f 焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。 + t+ G. U( D1 B. [% h/ u; E. Y * G/ `6 q5 D( a: D9 h% g1 C2、危害- {/ p5 y. V( U- \' X3 ? $ y7 L" a/ ?0 Y7 v 断路。1 z }. T5 ~' a# \ / B/ @9 t6 m3 \+ e" J; F$ Q) |7 Z 3、原因分析 : t/ M t9 T- x& J" J" i: j. {) e; W 焊盘上金属镀层不良。: {6 j! [7 t. 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